中國粉體網(wǎng)訊 化學機械拋光(CMP)技術能夠消除芯片表面的高點及波浪形。CMP通過拋光液中化學試劑的化學腐蝕和機械磨削的雙重耦合作用,在原子水平上去除表面缺陷,獲得全局平坦化表面,因此,拋光液對拋光效果起到至關重要的影響。C[更多]
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