中國粉體網(wǎng)訊 氧化硅因具有硬度適中、分散性好、穩(wěn)定性好、易儲(chǔ)存等優(yōu)點(diǎn)成為CMP磨料的首選。在精拋過程中,大尺寸顆粒的氧化硅磨料容易在硅片上產(chǎn)生劃痕和拋光霧等缺陷,而粒徑尺寸。ǎ50nm)的氧化硅磨料可以實(shí)現(xiàn)硅片的全局平坦化[更多]
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