中國粉體網(wǎng)訊 拋光液中磨料的作用主要是在晶圓和拋光墊的界面之間進(jìn)行機(jī)械研磨,以確保CMP過程中的高材料去除率。同時(shí),磨料也是影響拋光液穩(wěn)定性的重要因素之一。眾多磨料中,SiO2磨料因其低黏度和低硬度的特性被廣泛應(yīng)用于CMP領(lǐng)[更多]
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