中國粉體網(wǎng)訊 化學機械拋光技術具有獨特的化學和機械相結(jié)合的效應,是在機械拋光的基礎上,根據(jù)所要拋光的表面,加入相應的化學試劑,從而達到增強拋光和選擇性拋光的效果。CMP技術是從原子水平上進行材料去除,從而獲得超光滑和超低損傷[更多]
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