中國(guó)粉體網(wǎng)訊 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更小線寬、更高集成度發(fā)展,第三代半導(dǎo)體材料(碳化硅、氮化鎵等)的廣泛應(yīng)用對(duì)精密加工技術(shù)提出了前所未有的挑戰(zhàn)。這些材料的莫氏硬度普遍超過(guò)9級(jí),傳統(tǒng)磨料在加工過(guò)程中面臨效率低、表面損傷層厚、加工一致[更多]
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