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        生產(chǎn)型磁控濺射設備—MSI-100-UHV
        生產(chǎn)型磁控濺射設備—MSI-100-UHV

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        生產(chǎn)型磁控濺射設備—MSI-100-UHV

        品牌

        致真精密

        產(chǎn)地

        安徽

        樣本

        暫無
        合肥致真精密設備有限公司

        高級會員

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        生產(chǎn)型磁控濺射設備是針對企業(yè)和高校實驗室及小試線研發(fā)的高性能、高效率的磁控濺射裝備,該超高真空版本提供更高的濺射室真空度,兼具高性能薄膜的制備和小批量量產(chǎn)的需求。MSI-100-UHV型磁控濺射設備極限真空度優(yōu)于1×10-8mbar,包括進樣室和濺射室,可滿足8inch晶圓上高精度納米級材料的生產(chǎn)制備需求。

        性能參數(shù)

        晶圓尺寸8inch向下兼容
        鍍膜均勻性優(yōu)于±3%
        極限真空優(yōu)于1×10-8mbar
        進樣室自動傳輸,可選裝載數(shù)量,可選機械臂抓手形狀,獨立真空系統(tǒng)
        樣品臺溫控

        輻射加熱,RT-800℃
        可選rt-1200℃

        陰極數(shù)量4個4inch
        電源DC、RF、DC Pulse
        占地面積3m L*2m W*2m H
        可選濺射角度、濺射方向、低溫泵、反應濺射、膜厚儀、工藝菜單等

        六大特色  懂你所需

        企業(yè)/高校性能之選

        測試案列

        隨著半導體行業(yè)的發(fā)展,高校實驗室和企業(yè)對于具有高性能、低成本、高效率等優(yōu)點的磁控濺射裝備有著巨大需求。其中設備需要滿足在8inch晶圓上制備薄膜的均勻性。
        如圖是8寸晶圓上鍍鈦膜均勻性測試。
        (沉積條件:4寸靶傾斜沉積8寸晶圓,采用直接濺射或增大靶材磁村可提高至2%以內(nèi))

        8寸晶圓

        將750μm的單拋晶圓裂片成1cm×1cm的小樣,取九片,去邊1cm沿八寸晶圓直徑固定好,進行磁控濺射鍍鈦膜,如下圖所示。測試發(fā)現(xiàn)晶圓片內(nèi)均勻性<3%。

        均勻性測試結(jié)果


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        10分

        性價比

        10分
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