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無接觸破壞的半導體特性
少數(shù)載流子壽命的檢測能力
先進的靈敏度讓所有隱形缺陷可視化
自動切割標準定義
獲取體材料性質的穩(wěn)態(tài)測量
完全自動化的內聯(lián)集成
對太陽能級硅錠進行掃描，1mm分辨率
測量時間:1分鐘內完成晶錠的面掃描，可自動測量所有4個面
Automated determination of cut off criteria
先進光伏晶圓廠多晶硅晶錠在線特性快速檢測的世界記錄。
在1分鐘內完成分辨率大于1mm成像掃描測試，同時可完成電導類型轉變的空間分布掃描和電阻率的
線掃描測試。客戶定義的切割標準可以傳輸?shù)骄A廠數(shù)據(jù)庫，該數(shù)據(jù)庫允許對下一代光伏晶圓廠進行完全自動化的材料監(jiān)控。
對爐料進行質量控制和爐況監(jiān)測，并進行失效分析。特殊的“underneath the surface”測量技術大大減少了表面重組造成的數(shù)據(jù)失真。
Recognition of cracks， chunks etc. Automated cut criteria definition， lifetime map
暫無數(shù)據(jù)！
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