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        XRD系列晶向定位

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        型號

        XRD-晶向定位

        品牌

        馬爾文帕納科

        產(chǎn)地

        荷蘭

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        馬爾文帕納科

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        XRD 系列

        晶圓和鑄錠快速準確的晶向定位


        從全自動的在線分析到晶圓材料的快速質(zhì)量檢查,我們的晶向定位解決方案在

        設(shè)計時考慮到了晶棒、鑄錠、切片和晶圓的全部應用場景。此系列產(chǎn)品利用

        XRD分析技術(shù)在晶圓生產(chǎn)的全部流程中,提供簡單、快速、高精度的晶體定

        向測量,大大提高產(chǎn)品良率。


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        Omega/Theta(XRD)                           

        用于超快晶體定向的全自動垂直三軸XRD    


        • 10秒內(nèi)完成定向                                    

        • 定向精度:0.003°

        • 定向轉(zhuǎn)移技術(shù):多鑄錠取向測定,實現(xiàn)高效切割

        • 晶錠端面及定位邊定向和轉(zhuǎn)移夾具可選

        • 光學測量工具可選,可測樣品直徑、平邊/V 槽位置、形狀、長度、深度

        • 適應不同樣品的精密樣品轉(zhuǎn)盤、mapping臺和工裝夾具

        • 搖擺曲線測量


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        DDCOM(XRD)

        緊湊型超快晶體自動定向儀

        • 10秒內(nèi)完成定向

        • 定向精度:0.01°

        • 兩個閃爍探測器

        • 專為方位角設(shè)置和晶向標記而設(shè)計

        • 可測直徑為 8 mm 至**225 mm的晶圓和晶錠

        • 無需水冷

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        SDCOM(XRD)

        用戶友好的緊湊型多功能XRD

        • 超快測量,10秒內(nèi)返回結(jié)果

        • 定向精度:0.01°

        • 定向轉(zhuǎn)移技術(shù):多鑄錠取向測定,實現(xiàn)高效切割

        • 光學測量工具可選,可測樣品直徑、平邊/V 槽位置、形狀、長度、深度

        • 樣品直徑1-200mm

        • 無需水冷



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        XRD-OEM

        在線晶體定向測定

        • 標準工業(yè)接口,可集成到任何自動化或加工系統(tǒng)中

        • 線切/研磨前對大型晶錠進行全自動在線定向

        • 可內(nèi)置于磨床和切割機等惡劣環(huán)境中使用

        • 平邊/V槽的光學測量功能,如位置、形狀、長度、深度等


        Wafer XRD 200 / 300



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        Wafer XRD 200

        無縫融入生產(chǎn)線的全自動高速XRD

        • 用于3-8英寸晶圓片

        • 定向精度:0.003°

        • 產(chǎn)能:100萬片/年

        • 幾秒鐘內(nèi)提供各種基本參數(shù)的關(guān)鍵數(shù)據(jù),如晶體取向和電阻率、幾何特征(如 V 槽和平槽)、距離測量等

        • 全自動處理和揀選晶圓片


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        Wafer XRD 300

        用于300mm晶圓生產(chǎn)的高速XRD

        • 超快速提供12英寸晶圓的晶體取向和幾何特征等

        • 定向精度:0.003°

        • 幾秒鐘內(nèi)提供各種基本參數(shù)的關(guān)鍵數(shù)據(jù),如晶體取向和電阻率、幾何特征(如 V 槽和平槽)、距離測量等


        附加功能

        image.png  image.png

                  晶圓面掃                          鑄錠堆垛 

        image.png image.png             

                自動化晶圓揀選                 小樣品夾具


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        2021-08-06

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