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XRD 系列
晶圓和鑄錠快速準確的晶向定位
從全自動的在線分析到晶圓材料的快速質(zhì)量檢查,我們的晶向定位解決方案在
設(shè)計時考慮到了晶棒、鑄錠、切片和晶圓的全部應用場景。此系列產(chǎn)品利用
XRD分析技術(shù)在晶圓生產(chǎn)的全部流程中,提供簡單、快速、高精度的晶體定
向測量,大大提高產(chǎn)品良率。
Omega/Theta(XRD)
用于超快晶體定向的全自動垂直三軸XRD
10秒內(nèi)完成定向
定向精度:0.003°
定向轉(zhuǎn)移技術(shù):多鑄錠取向測定,實現(xiàn)高效切割
晶錠端面及定位邊定向和轉(zhuǎn)移夾具可選
光學測量工具可選,可測樣品直徑、平邊/V 槽位置、形狀、長度、深度
適應不同樣品的精密樣品轉(zhuǎn)盤、mapping臺和工裝夾具
搖擺曲線測量
DDCOM(XRD)
緊湊型超快晶體自動定向儀
10秒內(nèi)完成定向
定向精度:0.01°
兩個閃爍探測器
專為方位角設(shè)置和晶向標記而設(shè)計
可測直徑為 8 mm 至**225 mm的晶圓和晶錠
無需水冷
SDCOM(XRD)
用戶友好的緊湊型多功能XRD
超快測量,10秒內(nèi)返回結(jié)果
定向精度:0.01°
定向轉(zhuǎn)移技術(shù):多鑄錠取向測定,實現(xiàn)高效切割
光學測量工具可選,可測樣品直徑、平邊/V 槽位置、形狀、長度、深度
樣品直徑1-200mm
無需水冷
XRD-OEM
在線晶體定向測定
標準工業(yè)接口,可集成到任何自動化或加工系統(tǒng)中
線切/研磨前對大型晶錠進行全自動在線定向
可內(nèi)置于磨床和切割機等惡劣環(huán)境中使用
平邊/V槽的光學測量功能,如位置、形狀、長度、深度等
Wafer XRD 200 / 300
Wafer XRD 200
無縫融入生產(chǎn)線的全自動高速XRD
用于3-8英寸晶圓片
定向精度:0.003°
產(chǎn)能:100萬片/年
幾秒鐘內(nèi)提供各種基本參數(shù)的關(guān)鍵數(shù)據(jù),如晶體取向和電阻率、幾何特征(如 V 槽和平槽)、距離測量等
全自動處理和揀選晶圓片
Wafer XRD 300
用于300mm晶圓生產(chǎn)的高速XRD
超快速提供12英寸晶圓的晶體取向和幾何特征等
定向精度:0.003°
幾秒鐘內(nèi)提供各種基本參數(shù)的關(guān)鍵數(shù)據(jù),如晶體取向和電阻率、幾何特征(如 V 槽和平槽)、距離測量等
附加功能
晶圓面掃 鑄錠堆垛
自動化晶圓揀選 小樣品夾具
暫無數(shù)據(jù)!
隨著動力電池和新能源汽車的需求爆發(fā),鋰電正極材料也正在快速迭代,其中三元材料逐漸成為動力電池的主流選擇。目前三元材料中的鎳鈷錳成分分析多采用ICP分析方法,化學分析過程相對復雜、分析時間長、梯度稀釋誤
2021-08-06
近日,馬爾文帕納科(Malvern Panalytical)宣布其最新推出的X射線熒光光儀(XRF)"Revontium 極光"正式接受訂單,并成功在美國High Desert A
馬爾文帕納科的粒度分析技術(shù)以其全面性、用戶友好性、在關(guān)鍵行業(yè)的廣泛應用、可靠性、智能化、自動化以及持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新而受到業(yè)界的高度評價。一臺高性能的粒度分析設(shè)備,它不但會帶來更好的使用體驗,還會創(chuàng)造更多
9月21日,第十六屆馬爾文帕納科X射線分析儀器用戶技術(shù)交流會在上海西郊麗笙酒店落下帷幕,此次活動共有150多位業(yè)內(nèi)資深專家、行業(yè)用戶、企業(yè)代表齊聚一堂,聚焦X射線分析儀器技術(shù)發(fā)展及其熱點應用,以豐富的
本文摘要利用XRF方法分析Li-NCM正極材料,已被證實具有非常好的精度和準確度,可以高通量測試并獲得與ICP相媲美的高質(zhì)量的分析結(jié)果。那么利用占地更小、更經(jīng)濟、更易操作的能量色散型X射線熒光光譜儀是
馬爾文帕納科納米粒度電位儀Zetasizer的Zeta電位測試報告中的的參數(shù)都有哪些,分別代表了什么含義?本文將逐一解釋。如下圖所示,Zetasizer的電位測試報告的形式分為三個部分:Sample
本文摘要在乳糖不耐性、營養(yǎng)需求和環(huán)保意識的驅(qū)動下,替代乳品的市場需求在全球范圍內(nèi)不斷擴大,馬爾文帕納科的多種分析技術(shù)在替代乳品的研發(fā)和質(zhì)量控制中發(fā)揮著重要作用,幫助企業(yè)確保替代乳品的營養(yǎng)成分和產(chǎn)品安全