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        半導體X光無損檢測設備
        半導體X光無損檢測設備

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        品牌

        產地

        廣東

        樣本

        暫無
        廣東正業(yè)科技股份有限公司

        會員

        |

        第2年

        |

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        應用簡介:

        該裝備采用X光透射原理,對被測物進行實時在線檢測分析,廣泛應用于電池行業(yè),主要對產品內部缺陷進行實效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動測量軟件,能對被測對象進行自動測量和自動判斷,并顯示判斷結果界面,使用戶可以輕松挑出不良品。

        產品特色:

        測量功能:直線距離、圓直徑、同心圓、點與圓心距離等測量,可實現(xiàn)2.5D檢測。

        CNC功能: 記憶編程,自動記錄檢測運動路徑,定位準確,方便小批量重復檢測。

        導航定位功能:超大導航窗口,鼠標點擊被測圖像任意區(qū)域,自動快速定位到目標檢測點。

        圖像處理功能:支持多種圖像格式,對檢測圖像可進行實時處理和在線保存。

        XG5010技術參數(shù)

        光管

        光管電壓

        90-130KV(可根據(jù)需要選配)

        光管電流

        89-455uA(可根據(jù)需要選配)

        聚焦尺寸

        5-15um

        冷卻方式

        強制風冷

        成像系統(tǒng)

        類型

        增強器/平板探測器

        視場

        Φ100mm/114.9mm*64.6mm(可根據(jù)需要配置)

        分辨率

        1392*1040/1536*864pixels(可根據(jù)需要選配)

        幾何放大倍率

        12-48X

        檢測效率與精度

        重復測試精度

        60um

        軟件檢檢測速度

        ≥1.5/檢測點(不含上下料和運動時間)

        載物臺

        標準尺寸

        515mmX460mm

        有效檢測區(qū)域

        450mmX410mm

        載重量

        ≤5Kg

        安全標準

        國際輻射安全標準

        ≤1μSV/hr

        其他參數(shù)

        計算機

        22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內存4G/硬盤500G

        尺寸/重量

        1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg

        電源

        AC220V 10A

        溫度和濕度

        25 ℃±3 ℃ RH50%±10%

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        10分

        售后服務

        10分

        易用性

        10分

        性價比

        10分
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