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        GE Micromex DXR-HD微米級高分辨率自動檢測系統(tǒng)
        GE Micromex DXR-HD微米級高分辨率自動檢測系統(tǒng)

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        先馳精密儀器(東莞)有限公司

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        產(chǎn)品特色∶

        1.主要功能∶

        • 維修率低,壽命長,開放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。

        • 高達0.5um的細部分辨率。

        • 高動態(tài)恒溫GE DXR數(shù)位檢測器可偵測30 FPS(每秒30幀)的清晰即時影像。

        • 基於高分辨率自動化X射線檢測(μAXI),xact軟體模組可方便快速的CAD以達到極高的缺陷覆蓋率,并具有高放大倍率和高度可再現(xiàn)性。

        • 高放大倍率,下傾斜視角達70度。

        • 自動檢測BGA、CSP、QFP、PTH等焊點與空隙分析,彎曲度計算。

        • 精確的操作。

        • 高度的可再現(xiàn)性。

        • 10秒內(nèi)的3D CT掃描功能(選配)。

          2.客戶利益∶

        • 極高的缺陷覆蓋率和高再現(xiàn)性

        • 杰出的操作便利性

        • 高達2倍的速度在相同的高影像品質(zhì)等級的鉆石|視窗作為一個新的標準的資料擷取

        • 可結(jié)合2D/3D的CT操作模式

        • 2D檢測畫面 微焦點X射線圖像的BGA焊點在極高分辨率的上視圖

          高倍率的微焦點X射線圖像可清晰檢測直徑為25um的銅鍵合線
          • 設(shè)備規(guī)格

            **管電壓

            180 kV

            **功率

            20 W

            細部檢測能力

            高達0.5 μm

            *小焦物距

            0.3 mm

            幾何放大倍率(2D)

            高達1970倍

            **目標尺寸(高 x 直徑)

            680 mm x 635 mm / 27" x 25"

            **目標重量

            10 Kg / 22 磅

            操作

            5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T)

            檢測器

            GE DXR250RT,恆溫的全片幅尺寸下每秒30張

            2D X射線成像

            可以

            3D CT掃描

            可以(選配)

            系統(tǒng)尺寸

            1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”)

            系統(tǒng)重量

            2600 kg / 5070 lb

            輻射安全

            - 全防輻射安全機櫃,依據(jù)德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統(tǒng))。

            - 輻射洩漏率:從機臺壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。

        熱門應用領(lǐng)域:

        SMT廠IC廠BGA 基板精密零組件電子零件PCBA 組裝半導體封裝

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        10分

        售后服務

        10分

        易用性

        10分

        性價比

        10分
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