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產(chǎn)品特色
目前日立*先進(jìn)的*先進(jìn)的EXSTAR系列DSC，其獨(dú)特的橢圓形加熱結(jié)構(gòu)，由於縮短熱流傳導(dǎo)路徑，進(jìn)而提高了檢測的解析度與靈敏度。寬廣的溫度量測範(fàn)圍( -170℃ ~ 725℃室溫~ 1500℃)，同時(shí)提供了多樣化冷卻系統(tǒng)可供客戶選擇。可容納50個(gè)樣品的自動(dòng)取樣器，加上多種材質(zhì)的樣品盤，以及可自動(dòng)控制流速及切換氣體的氣體流量控制器，讓EXSTAR系列成為配備堅(jiān)強(qiáng)的DSC，足以因應(yīng)任何頂尖的學(xué)術(shù)研究與業(yè)界研發(fā)需求。
■ DSC主要應(yīng)用
當(dāng)樣品被加熱、冷卻或在恆溫底下產(chǎn)生的吸熱或放時(shí)，DSC能幫您檢測出這些能量的變化此外，在溫度的測量上，DSC能提供您*精確的數(shù)值。應(yīng)用範(fàn)圍包括玻璃轉(zhuǎn)移溫度相轉(zhuǎn)換點(diǎn)、氧化導(dǎo)引測試、交連測試、結(jié)晶測試、品管分析、破裂之材料特性分析等。
DSC 可以測得以下各項(xiàng)數(shù)據(jù)：
| 熔點(diǎn) | Melting |
| 結(jié)晶化現(xiàn)象 | Crystallization |
| 玻璃轉(zhuǎn)移溫度 | Glass Transition Temperature |
| 氧化誘導(dǎo)時(shí)間 | O.I.T.(Oxidative Induction Time) |
| 多態(tài)性 | Polymorphism |
| 熔融熱 | Heat of Fusion |
| 純度 | Purity |
| 比熱 | Specific Heat |
| 動(dòng)力學(xué)研究 | Kinetic Studies |
| 交連反應(yīng) | Curing Reactions |
| 變質(zhì)現(xiàn)象 | Denaturation |
| 機(jī)型 | DSC7020 |
| DSC機(jī)種 | 熱流式掃描卡量熱分析儀(Heat Flux DSC) |
| 溫度範(fàn)圍Temperature range | -170 to 725 °C |
| 雜訊RMS Noise | 0.1µW |
| 升溫速率 | 0.01 to 100°C/min |
| 量測範(fàn)圍 | ± 350 mW |
| 感度 | 0.2µW |
| 擴(kuò)充能力 | 1) 自動(dòng)取樣器、 2) 光反應(yīng)原件(Photo DSC) |
| 高分子材料(DSC) |
| 針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及製品以及特用化學(xué)品的各項(xiàng)材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點(diǎn) (Tm， Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應(yīng)動(dòng)力學(xué) (8)熔融熱(△H) (9)反應(yīng)熱(△H) (10)結(jié)晶熱(Crystal Energy) (11)結(jié)晶半週期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時(shí)間(Curing) (13)氧化導(dǎo)引時(shí)間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 金屬材料(DSC) |
| 針對包括金屬、合金等材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (2)熔點(diǎn) (Tm， Melting point) (3)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (4)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)結(jié)晶度(Crystallinity) (6)反應(yīng)動(dòng)力學(xué) (7)熔融熱(△H) (8)反應(yīng)熱(△H) (9)比熱(Cp) (10)純度(Purity) |
| 陶瓷材料(DSC) |
| 針對包括矽酸鹽類，例如玻璃、氧化鋁等原料及其製品的各項(xiàng)材料特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點(diǎn) (Tm， Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應(yīng)動(dòng)力學(xué) (8)熔融熱(△H) (9)反應(yīng)熱(△H) (10)結(jié)晶熱(Crystal Energy) (11)結(jié)晶半週期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時(shí)間(Curing) (13)氧化導(dǎo)引時(shí)間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 電子光電材料(DSC) |
| 針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關(guān)材料的各項(xiàng)材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點(diǎn) (Tm， Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應(yīng)動(dòng)力學(xué) (8)熔融熱(△H) (9)反應(yīng)熱(△H) (10)結(jié)晶熱(Crystal Energy) (11)結(jié)晶半週期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時(shí)間(Curing) (13)氧化導(dǎo)引時(shí)間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)活化能(Ea) |
| 奈米材料(DSC) |
| 針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點(diǎn) (Tm， Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應(yīng)動(dòng)力學(xué) (8)熔融熱(△H) (9)反應(yīng)熱(△H) (10)結(jié)晶熱(Crystal Energy) (11)結(jié)晶半週期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時(shí)間(Curing) (13)氧化導(dǎo)引時(shí)間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 生醫(yī)藥材料(DSC) |
| 針對包括新藥開發(fā)、製藥及配方等特性分析，常用的分析特性包括 : (1)純度(Purity) (2)活化能(Ea)(1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (3)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (4)熔點(diǎn) (Tm， Melting point) (5)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (7)結(jié)晶度(Crystallinity) (8)反應(yīng)動(dòng)力學(xué) (9)熔融熱(△H) (10)反應(yīng)熱(△H) (11)結(jié)晶熱(Crystal Energy) (12)結(jié)晶半週期 (Crystal Period) |
| 其他(DSC) |
| 其他例如食品中的應(yīng)用，常用的分析特性包括 : (1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點(diǎn) (Tm， Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應(yīng)動(dòng)力學(xué) (8)熔融熱(△H) (9)反應(yīng)熱(△H) (10老化、糊化溫度等 |
暫無數(shù)據(jù)！
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