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產(chǎn)品特色
經(jīng)由TMA獲得的材料特性信息對于各式產(chǎn)品的設計及制程卻極為重要，舉凡電子芯片封裝、電路板、高分子材料、纖維染色到引擎的設計等，各種其尺寸會隨溫度而變化的產(chǎn)品，TMA都是不可或缺的重要儀器。
■ TMA主要應用
CTE問題：尺寸安定性、復合材料、電路板剝離、封裝、材質曲翹
軟化問題：熱塑性材料，錫鉛合金材料
收縮問題：包裝材料、薄膜、纖維
剝離時間、爆板時間：PCB板
■ 廣泛的應用范圍
TMA的施力范圍從0.01mN 至5.8N，能提供極廣的樣品種類分析，當然包括須施加較大力量的軟化點測試，從單一纖維質到高密度復合材質皆可適用。對于加溫過程尺寸變化非常高的樣品，如纖維或薄膜等可以提供±5000 μm的位移范圍，讓儀器足以在尺寸變化極大的情況下進行連續(xù)性的監(jiān)測與應用分析。
| 楊氏系數(shù)Young’s modulus |
| 陶瓷燒結Sinterine |
| 機械粘彈性質Modulus / Viscosity & tan δ |
| 壓力復原Stress-relaxation |
| 應力應變Stress-strain |
| 潛變值Creep |
| 膠化時間Gel time |
| 剝離時間Peeling time |
| 收縮點Shrinking |
| 軟化點Softening |
| 玻璃移轉溫度Glass transition Temperature |
| 膨脹系數(shù)CTE (Coefficient of Thermal Expansion) |
| 機型 | TMA/SS7100 | TMA/SS7300 | ||
| 溫度范圍 | -170°C~600°C | 室溫~1500°C | ||
| 樣品承載器 | 石英、 K-type TC | 氧化鋁、 R-type TC | ||
| 探測器 | 石英、金屬 | 氧化鋁 | ||
| 自動化冷卻配件 | 氣冷、水冷、 液態(tài)氮冷卻系統(tǒng) | 氣冷 | ||
| 探測支撐方式 | 懸臂梁及彈簧支架 | |||
| TMA檢測范圍 | +/-5mm | |||
| TMA RMS 雜訊/ 敏感度 | 0.005μm/ 0.01μm | |||
| 承載范圍(敏感度) | +/-5.8N (0.0098mN) | |||
| 升溫速率 | 0.01~ 100°C/min | |||
| 樣本長度 | 自動化測量 | |||
| 應力控制模式 | 固定應力：+/-5.8N ; 固定應力速率:9.8x10-2 ~9.8x106 mN/min ; 0.001~1Hz合并 (*多40段變化) | |||
| 應變控制模式 | 固定應變：+/-5000μm 固定應變速率:：0.01~106μN/min ; 0.001~1Hz合并 (*多40段變化) | |||
| 容積大小 | 39 (w) x 55(D)x 74 (H) cm | |||
| 氣體 | 空氣、惰性氣體、真空(1.3 Pa)**、膨脹**、濕度控制** | |||
| 高分子材料(TMA/SS) |
針對包括熱塑性、熱固性塑料、橡膠等高分子原料及制品以及特用化學品的各項材料熱特性進行分析，例如， ◇膨脹系數(shù)CTE 問題 : 尺寸安定性、復合材料、剝離、曲翹等問題分析 ◇軟化問題 : 熱塑性材料軟化點的分析 ◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析 ◇Tg 測量不易的材料 : 復合材料、Polyimide，、熱固性材料等DSC 訊號不明顯者 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃轉移溫度( Tg ) (2)膨脹系數(shù) ( CTE ) (3)軟化點 ( Softening temperature ) (4)應力應變 ( Stress & Strain) (5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潛變復原 ( Creep & Relaxation) |
| 電子光電材料(TMA/SS) |
針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析，例如， ◇CTE 問題 : 尺寸安定性、復合材料、剝離、曲翹等問題分析 ◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析 ◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析 ◇Tg 測量不易的材料 : 復合材料、Polyimide，、熱固性材料等DSC 訊號不明顯者 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃轉移溫度( Tg ) (2)膨脹系數(shù) ( CTE ) (3)軟化點 ( Softening temperature ) (4)應力應變 ( Stress & Strain) (5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潛變復原 ( Creep & Relaxation) |
| 奈米材料(TMA/SS) |
針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，例如 ◇CTE 問題 : 尺寸安定性、復合材料、剝離、曲翹等問題分析 ◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析 ◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃轉移溫度( Tg ) (2)膨脹系數(shù) ( CTE ) (3)軟化點 ( Softening temperature ) (4)應力應變 ( Stress & Strain) (5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潛變復原 ( Creep & Relaxation) |
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