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產(chǎn)品特色∶
1.主要功能∶
滿足**檢測要求,如半導(dǎo)體和SMT的高精密封裝產(chǎn)品。
高功率nm焦點(diǎn)管(4合1),實(shí)現(xiàn)從nm分辨到高功率多種應(yīng)用。
可配高清晰分辨的數(shù)位影像系統(tǒng),400萬畫素即時數(shù)位圖像。
180 kV/ 15W的高功率微聚焦管具有高達(dá)200nm的細(xì)部檢測能力。
經(jīng)由優(yōu)秀的即時雙視野圖像增強(qiáng)器技術(shù)(數(shù)位圖像鏈和自動恒溫的數(shù)位檢測器,可達(dá)每秒30幀)。
先進(jìn)的射線能量穩(wěn)定技術(shù)。
高放大倍率,下傾斜視角達(dá)70度。
自動檢測BGA、CSP、QFP、PTH等焊點(diǎn)與空隙分析,彎曲度計算。
維修率低,壽命長,開放式nanofocus®光管。
人體工學(xué)設(shè)計,操作更簡便。
高度的可再現(xiàn)性。
可升級到nanoCT®系統(tǒng)
可選配∶
基於高分辨率自動化X射線檢測(μAXI),xact軟體模組可方便快速的CAD以達(dá)到極高的缺陷覆蓋率,并具有高放大倍率和高度可再現(xiàn)性。
高動態(tài)恒溫GE DXR數(shù)位檢測器可偵測30 FPS(每秒30幀)的清晰即時影像。
10秒內(nèi)的3D CT掃描功能(選配)。
高達(dá)2倍的速度在相同的高影像品質(zhì)等級的鉆石|視窗作為一個新的標(biāo)準(zhǔn)的資料擷取
2.客戶利益∶
可結(jié)合2D/3D的CT操作模式
透過優(yōu)秀的即時圖像雙檢測器技術(shù)(數(shù)位圖像鏈和自動恒溫的數(shù)位檢測器,可達(dá)每秒30幀)
檢測步驟的自動化是有可能的
杰出的操作便利性
2D焊橋及焊點(diǎn)檢查 | 2D檢測裂縫 |
設(shè)備規(guī)格 | |
**管電壓 | 180 kV |
**功率 | 15 W |
細(xì)部檢測能力 | 高達(dá)0.2 μm |
*小焦物距 | 0.3 mm |
**3D像素的分辨率(取決於對象的大小) | < 1 µm |
幾何倍率(2D) | 高達(dá)1970倍 |
幾何放大倍率(3D) | 300倍 |
**目標(biāo)尺寸(高 x 直徑) | 680 mm x 635 mm / 27" x 25" |
**目標(biāo)重量 | 10 Kg / 22 磅 |
圖像鏈 | 200萬像素的數(shù)位圖像鏈 |
操作 | 5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T) |
2D X射線成像 | 可以 |
3D CT掃描 | 可以(選配) |
系統(tǒng)尺寸 | 1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”) |
系統(tǒng)重量 | 2600 Kg / 5070 磅 |
輻射安全 | - 全防輻射安全機(jī)櫃,依據(jù)德國ROV和美國性能標(biāo)準(zhǔn)21 CFR 1020.40 (機(jī)櫃X-Ray系統(tǒng))。 -輻射洩漏率:從機(jī)臺壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。 |
熱門應(yīng)用領(lǐng)域:
SMT廠IC廠BGA 基板精密零組件電子零件PCBA 組裝半導(dǎo)體封裝
暫無數(shù)據(jù)!