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這款蝕刻和清潔系統(tǒng)專(zhuān)為滿(mǎn)足當(dāng)今晶圓、光掩模和基板的前沿應(yīng)用的特殊工藝需求而設(shè)計(jì)。這款高效的蝕刻和清潔系統(tǒng)CESx124、126、128或133是理想選擇，可滿(mǎn)足不同大小尺寸的晶片、光掩模和襯底，不論是從小直徑還是非常大直徑。CESx可以配置多種工藝分配選項(xiàng)，Megasonic噴嘴對(duì)DI H20或化學(xué)藥品的處理分配選項(xiàng)；用于化學(xué)制劑的低壓噴嘴；化學(xué)加熱器和DI-H20；用于表面攪拌以加快反應(yīng)的刷子，和/或DI H20等。

特點(diǎn)：

• 專(zhuān)為重要控制和安全而設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。

• 多達(dá)9x9英寸/ 300mm直徑的基板兼容性。

• 主軸組件具有直流無(wú)刷伺服電機(jī)，可實(shí)現(xiàn)精確的速度控制和分度。

• 特氟龍涂層不銹鋼臂可調(diào)節(jié)臂速度和行進(jìn)位置。

• 徑向排氣腔，用于**層流，蓋子頂部有N2進(jìn)料。

• DI-H20加熱器，用于清潔和干燥輔助。

• 過(guò)程中包含化學(xué)相容性材料PVDF或可選的PTFE。

• 獨(dú)立式聚丙烯柜。

• 微處理器控制功能可以在存儲(chǔ)器中保留三十（30）步的配方，每個(gè)配方有三十（30）步。配方和步驟的數(shù)量均可根據(jù)要求擴(kuò)展。

• 內(nèi)置安全聯(lián)鎖和雙重控制。

• 用聯(lián)鎖裝置沖洗整個(gè)工藝區(qū)域和基材的pH值，以禁止進(jìn)入工藝區(qū)域并控制排放和主軸轉(zhuǎn)速直到安全。

•按鈕蓋打開(kāi)/關(guān)閉。

• 觸摸屏圖形用戶(hù)界面（GUI），易于編程和安全鎖定，并帶有屏幕錯(cuò)誤報(bào)告。

•用于化學(xué)和房屋排水的排水分流閥。

•設(shè)計(jì)符合SEMI S2 / S8準(zhǔn)則。

技術(shù)參數(shù)：

• 產(chǎn)品：蝕刻和剝離系統(tǒng)

• 型號(hào)：CESx124

• 可用機(jī)械臂：4

• **基板尺寸：13英寸直徑

• **主軸速度：2500

• 配方：高達(dá)30

• 分配管路：12

主營(yíng)產(chǎn)品：

Laurell勻膠機(jī)

Harrick等離子清洗機(jī)

Thetametrisis膜厚儀

Microxact探針臺(tái)

ALD原子層沉積系統(tǒng)

TRION反應(yīng)離子刻蝕機(jī)

Uvitron紫外固化箱

NXQ紫外曝光光刻機(jī)

Novascan紫外臭氧清洗機(jī)

Nilt納米壓印機(jī)

Wenesco/EMS/Unitemp/NDA加熱板

Annealsys高溫退火爐

Kinematic程序剪切儀

Laurell EDC系統(tǒng)，濕站系統(tǒng)

Wabash/Carver自動(dòng)壓片機(jī)