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MDPinline ingot系統(tǒng)是世界上*快的多晶硅晶錠電學(xué)參數(shù)特性測(cè)量工具。它是專為高通量工廠的單塊晶錠測(cè)試而研發(fā)的。每塊晶錠可以在不到一分鐘時(shí)間里就完成其四個(gè)面的檢測(cè),且所有的圖譜(壽命,光電導(dǎo)率,電阻率)都可以同時(shí)進(jìn)行測(cè)量。
該系統(tǒng)包括一個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)和相關(guān)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)評(píng)估,可自動(dòng)確定精確的切割位置,以提高成品率。主要用于材料質(zhì)量監(jiān)控,爐選擇和工藝改進(jìn)。
l 無(wú)接觸、無(wú)破壞的半導(dǎo)體特性
l 少數(shù)載流子壽命的檢測(cè)能力
l 先進(jìn)的靈敏度讓所有隱形缺陷可視化
l 自動(dòng)切割標(biāo)準(zhǔn)定義
l 獲取體材料性質(zhì)的穩(wěn)態(tài)測(cè)量
l 完全自動(dòng)化的內(nèi)聯(lián)集成
l 對(duì)太陽(yáng)能級(jí)硅錠進(jìn)行掃描,1mm分辨率
l 測(cè)量時(shí)間:1分鐘內(nèi)完成晶錠的面掃描,可自動(dòng)測(cè)量所有4個(gè)面
Automated determination of cut off criteria
l 保持著先進(jìn)光伏晶圓廠多晶硅晶錠在線特性快速檢測(cè)的世界記錄。
l 在1分鐘內(nèi)完成分辨率大于1mm成像掃描測(cè)試,同時(shí)可完成電導(dǎo)類型轉(zhuǎn)變的空間分布掃描和電阻率的
l 線掃描測(cè)試。客戶定義的切割標(biāo)準(zhǔn)可以傳輸?shù)骄A廠數(shù)據(jù)庫(kù),該數(shù)據(jù)庫(kù)允許對(duì)下一代光伏晶圓廠進(jìn)行完全自動(dòng)化的材料監(jiān)控。
l 對(duì)爐料進(jìn)行質(zhì)量控制和爐況監(jiān)測(cè),并進(jìn)行失效分析。特殊的“underneath the surface”測(cè)量技術(shù)大大減少了表面重組造成的數(shù)據(jù)失真。
Recognition of cracks, chunks etc.
Automated cut criteria definition, lifetime map
樣品 | 多晶硅晶錠 |
樣品尺寸 | 125 x 125到 210 x 210 mm2 |
硅錠長(zhǎng)度(Max) | 600 mm |
電阻率 | 0.2 - 103 Ohm cm |
電導(dǎo)類型 | p, n |
材質(zhì) | 多晶硅 |
檢測(cè)性能 | 壽命(穩(wěn)態(tài)或非平衡(μ-PCD)可選擇的),光電導(dǎo)性 |
激發(fā)光源 | 980 nm (默認(rèn)) |
測(cè)量時(shí)間取決于樣品 | 例如1mm分辨率 156 x 156 mm2, 300 mm:不到2分鐘 |
尺寸 | 2300 x 800 x 1200 mm, 重量:250 kg |
電源 | 110/220V, 50/60 Hz, 8 A |
暫無(wú)數(shù)據(jù)!