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MDPinline ingot系統(tǒng)是世界上*快的多晶硅晶錠電學(xué)參數(shù)特性測量工具。它是專為高通量工廠的單塊晶錠測試而研發(fā)的。每塊晶錠可以在不到一分鐘時間里就完成其四個面的檢測，且所有的圖譜(壽命，光電導(dǎo)率，電阻率)都可以同時進行測量。
該系統(tǒng)包括一個數(shù)據(jù)庫和相關(guān)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)評估，可自動確定精確的切割位置，以提高成品率。主要用于材料質(zhì)量監(jiān)控，爐選擇和工藝改進。
l 無接觸、無破壞的半導(dǎo)體特性
l 少數(shù)載流子壽命的檢測能力
l 先進的靈敏度讓所有隱形缺陷可視化
l 自動切割標(biāo)準(zhǔn)定義
l 獲取體材料性質(zhì)的穩(wěn)態(tài)測量
l 完全自動化的內(nèi)聯(lián)集成
l 對太陽能級硅錠進行掃描，1mm分辨率
l 測量時間:1分鐘內(nèi)完成晶錠的面掃描，可自動測量所有4個面
Automated determination of cut off criteria
l 保持著先進光伏晶圓廠多晶硅晶錠在線特性快速檢測的世界記錄。
l 在1分鐘內(nèi)完成分辨率大于1mm成像掃描測試，同時可完成電導(dǎo)類型轉(zhuǎn)變的空間分布掃描和電阻率的
l 線掃描測試?？蛻舳x的切割標(biāo)準(zhǔn)可以傳輸?shù)骄A廠數(shù)據(jù)庫，該數(shù)據(jù)庫允許對下一代光伏晶圓廠進行完全自動化的材料監(jiān)控。
l 對爐料進行質(zhì)量控制和爐況監(jiān)測，并進行失效分析。特殊的“underneath the surface”測量技術(shù)大大減少了表面重組造成的數(shù)據(jù)失真。
Recognition of cracks， chunks etc.
Automated cut criteria definition， lifetime map
樣品 | 多晶硅晶錠 |
樣品尺寸 | 125 x 125到 210 x 210 mm2 |
硅錠長度(Max) | 600 mm |
電阻率 | 0.2 - 103 Ohm cm |
電導(dǎo)類型 | p， n |
材質(zhì) | 多晶硅 |
檢測性能 | 壽命(穩(wěn)態(tài)或非平衡(μ-PCD)可選擇的)，光電導(dǎo)性 |
激發(fā)光源 | 980 nm （默認(rèn)） |
測量時間取決于樣品 | 例如1mm分辨率 156 x 156 mm2， 300 mm：不到2分鐘 |
尺寸 | 2300 x 800 x 1200 mm， 重量：250 kg |
電源 | 110/220V， 50/60 Hz， 8 A |
暫無數(shù)據(jù)！
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