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CD06-XS1C1D1A品牌
大族半導(dǎo)體產(chǎn)地
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主要特點(diǎn)：
設(shè)備特點(diǎn)：
1、占地小、穩(wěn)定性高、操作與維護(hù)方便
2、易于操作，界面友好
3、保養(yǎng)維護(hù)方便
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 片盒數(shù)量 | 2CS |
wafer 類型 | 圓片 | |
| wafer 尺寸（mm） | 50-150 | |
| 產(chǎn)能（WPH） | 50 | |
| 襯底材料 | Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4 | |
| 適用工藝 | g-line、i- line、PI |
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