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LED激光剝離設(shè)備品牌
大族半導(dǎo)體產(chǎn)地
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主要特點(diǎn)：
設(shè)備特點(diǎn)：
1、采用DPSS固體激光器
2、可加工產(chǎn)品：平片/PSS襯底的普通垂直結(jié)構(gòu)/mini/mirco LED產(chǎn)品
3、高效的上下料機(jī)構(gòu)，4寸、6寸、8寸晶圓片可自動(dòng)上下料
4、激光功率自動(dòng)監(jiān)測(cè)調(diào)整，保障剝離穩(wěn)定
5、高速高精度振鏡系統(tǒng)，高效高精度加工
6、剝離低損傷、高良品率，可24小時(shí)連續(xù)工作，性能穩(wěn)定，運(yùn)行費(fèi)用低廉
7、完整的log文檔，配合客戶的SECS，可上傳和保存加工參數(shù)和過程
8、設(shè)備配置有EFU，保證機(jī)臺(tái)內(nèi)部潔凈度
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 加工尺寸 | 4寸、6寸及8寸晶圓 |
| 激光器及光路 | UV激光，**加工功率≥1W | |
| 振鏡及控制系統(tǒng) | 1、**速度：5000mm/s | |
| 2、精度：±15 um | ||
| 加工方式 | 1、螺旋式由外往內(nèi) | |
2、直線填充方式 | ||
| 激光加工效率 | 4 inch平片：240s/片 | |
| 剝離良率 | 外觀良率≥98%，4 inch平片 | |
| 設(shè)備稼動(dòng)率 | ≥ 95% |
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