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全自動(dòng)晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備品牌
大族半導(dǎo)體產(chǎn)地
廣東樣本
暫無(wú)主軸轉(zhuǎn)速：
-切割片尺寸：
-裝機(jī)功率（kw）：
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主要特點(diǎn)：
設(shè)備特點(diǎn)：
1、采用特殊定制的脈沖寬度激光加工，專為晶圓激光加工定制
a、采用超短脈沖寬度加工，有效提高切割線品質(zhì)
b、特殊定制的脈沖寬度開(kāi)槽后，熱影響區(qū)<2um
2、整合多種激光微加工技術(shù)，切割效率和工藝窗口兼?zhèn)?/span>
a、多種常規(guī)切割功能組合切換選擇
b、采用Mask+TOP-HAT光斑組合模組
c、經(jīng)過(guò)優(yōu)化的雙光路加工模組
3、采用高精度視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)
4、可兼容8英寸和12英寸
5、自動(dòng)上下料功能，無(wú)人值守全自動(dòng)運(yùn)行，批量化生產(chǎn)
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 加工尺寸 | 8inch、12inch |
| 加工速度 | 100mm/s~600mm/s | |
| 加工精度 | ≤±3μm | |
| 平臺(tái)參數(shù) | 600mm*600mm | |
| 激光器參數(shù) | 532nm，25W | |
| 稼動(dòng)率 | ＞0.95 |
加工效果：
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
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