參考價格
面議型號
F2000 集成電路前道晶圓缺陷檢測設(shè)備品牌
昂坤視覺產(chǎn)地
北京樣本
暫無看了F2000 集成電路前道晶圓缺陷檢測設(shè)備的用戶又看了
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
晶圓缺陷檢測設(shè)備具有明場DIC、暗場和先進的AI技術(shù)。F2000可檢測裸片和外延片表面的顆粒和劃痕等缺陷。其性能與KLA SP1相當。該工具應用于HVM晶圓制造和IC Fab中各種前端工藝節(jié)點的檢測,以提高芯片生產(chǎn)的良率。
設(shè)備描述 Features
晶圓搬運 | EFEM: 6” / 8” SMIF or 12” FOUP |
晶圓類型 | 不透明晶圓,如裸硅片、氧化物、氮化物等 |
晶圓翹曲 | 不大于100um |
晶圓厚度 | 350um~1.5mm(在晶圓底部打開并夾持) |
照明系統(tǒng) | 斜入射暗場,微分干涉明場 |
非圖形化晶圓顆粒檢測靈敏度 | 51nm |
檢測缺陷分類 | Particle, scratch, pit, bump, Haze map |
工藝節(jié)點 | 90,130nm |
暫無數(shù)據(jù)!