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            臺階儀
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            產(chǎn)地

            日本

            樣本

            暫無
            上海瞬渺光電技術(shù)有限公司

            會員

            |

            第2年

            |

            生產(chǎn)商

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            品牌日本KOSAKA型號ET200
            測量范圍Max. 600μm測量精度0.001
            電源電壓AC100V±10%,用途測量出表面臺階形貌、粗糙度、波紋度、磨損

            KOSAKA LAB ET 200

            微細形狀測定機(探針接觸式臺階儀

            株式會社小坂研究所(KOSAKA)是于1950年創(chuàng)立的公司,也是日本**家發(fā)表光學(xué)

            幹槓桿表面粗糙度計,是一家具有悠久歷史與技術(shù)背景的專業(yè)廠商,主要有測定/自動/流體三

            大部門。其中測定部門為**代表性單位且在日本精密測定業(yè)佔有一席無法被取代的地位。

            設(shè)備特點

            KOSAKA ET 200基于Windows XP操作系統(tǒng)為多種不同表面提供全面的形貌分析,包

            括半導(dǎo)體硅片、太陽能硅片、薄膜磁頭及磁盤、MEMS、光電子、精加工表面、生物醫(yī)學(xué)器

            件、薄膜/化學(xué)涂層以及平板顯示等。使用金剛石(鉆石)探針接觸測量的方式來實現(xiàn)高精

            度表面形貌分析應(yīng)用。ET 200能精確可靠地測量出表面臺階形貌、粗糙度、波紋度、磨損

            度、薄膜應(yīng)力等多種表面形貌技術(shù)參數(shù)。

            ET 200配備了各種型號探針,提供了通過程序控制接觸力和垂直范圍的探頭,彩色CCD

            原位采集設(shè)計,可直接觀察到探針工作時的狀態(tài),更方便準(zhǔn)確的定位測試區(qū)域。

            規(guī)格

            一、測定工件:

            1.**工件尺寸:φ160mm

            2.**工件厚?50mm

            3.**工件重量:2kg

            二、檢出器(pick up):

            1. Z方向測定範(fàn)圍:Max. 600μm

            2. Z方向分解能:0.1nm

            3.測定?min.1mgf,max.50mg

            4.觸針半徑:2μm

            5.驅(qū)動方式:直動式

            6.再現(xiàn)性:1σ= 1nm

            三、X(基準(zhǔn)軸)

            1.移動量(**測長)100mm

            2.移動的真直?0.2μm/100mm

            3.移動測定速?0.02 ~ 10mm/s

            4.線性尺(linar scale):分解能0.1μm

            四、Z軸:

            1.移動量:50mm

            2.移動速度:max.2mm/S

            3.檢出器自動停止機能

            4.位置決定分解能:0.2μm

            五、工件臺:

            1.工件臺尺寸:φ160mm

            2.機械手動傾斜:±1mm/150mm

            ?、工件觀察:max.110(可選購其它高倍?CCD)

            七、床臺:材質(zhì)為花崗巖石

            八、防振臺(選購)?地型或桌上型

            九、電源:AC100V±10%,

            50/60HZ, 300VA

            十、本體外觀尺寸及重量:

            W494×D458×H610mm, 120kg

            (?含防震臺)

            KOSAKA LAB ET 200 臺階儀設(shè)備特點: KOSAKA ET 200基于Windows XP操作系統(tǒng)為多種不同表面提供全面的形貌分析,包括半導(dǎo)體硅片、太陽能硅片、薄膜磁頭及磁盤、MEMS、光電子、精加工表面、生物醫(yī)學(xué)器件、薄膜/化學(xué)涂層以及平板顯示等。使用金剛石(鉆石)****接觸測量的方式來實現(xiàn)高精度表面形貌分析應(yīng)用。ET 200能精確可靠地測量出表面臺階形貌、粗糙度、波紋度、磨損度、薄膜應(yīng)力等多種表面形貌技術(shù)參數(shù)。

            ET 200配備了各種型號****,提供了通過程序控制接觸力和垂直范圍的探頭,彩色CCD原位采集設(shè)計,可直接觀察到****工作時的狀態(tài),更方便準(zhǔn)確的定位測試區(qū)域。

            規(guī)格 一、測定工件:

            1. **工件尺寸:φ160mm

            2. **工件厚度:50mm

            3. **工件重量:2kg

            二、檢出器(pick up):

            1. Z方向測定範(fàn)圍:Max. 600μm

            2. Z方向分解能:0.1nm

            3. 測定力:min.1mgf,max.50mg

            4. 觸針半徑:2 μm

            5. 驅(qū)動方式:直動式

            6. 再現(xiàn)性:1σ= 1nm

            三、X 軸 (基準(zhǔn)軸):

            1. 移動量(**測長):100mm

            2. 移動的真直度:0.2μm/100mm

            3. 移動,測定速度:0.02 ~ 10mm/s

            4. 線性尺(linar scale):分解能 0.1μm

            四、Z軸:

            1. 移動量:50mm

            2. 移動速度:max.2mm/S

            3. 檢出器自動停止機能

            4. 位置決定分解能:0.2μm

            五、工件臺:

            1. 工件臺尺寸:φ160mm

            2. 機械手動傾斜: ± 1mm/150mm

            六、工件觀察:max.110 倍(可選購其它高倍率CCD)

            七、床臺:材質(zhì)為花崗巖石

            八、防振臺(選購):落地型或桌上型

            九、電源:AC100V±10%, 50/60HZ, 300VA

            十、本體外觀尺寸及重量: W494×D458×H610mm, 120kg (不含防震臺)

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