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博曼W系列產(chǎn)品概述：
W系列采用多毛細管光學機構，可將X射線聚焦到7.5μmFWHM，是目前世界上使用XRF技術進行鍍層厚度分析的*小光斑尺寸。150倍放大相機用于觀察樣品上的細微特征;同時配有低倍數(shù)相機，用于觀察樣品的宏觀成像。博曼的雙攝像頭系統(tǒng)可讓操作人員看到整個樣品，點擊圖像，通過高倍放大相機進行放大，實現(xiàn)測量點的精確定位和測量。
可編程的XY平臺，精度優(yōu)于+/-1μm，可精確定位多個測量點;博曼專有的樣品模式識別軟件搭配自動對焦功能可幫助客戶自動快速完成細微樣品特征的測試。獨特的3D Mapping 掃描功能可繪制出硅晶圓等部件表面的鍍層形貌。
W系列的標準配置包括7.5um鉬靶光學結(jié)構（可選鉻和鎢）和高分辨率、大窗口硅漂移探測器，該探測器每秒可處理超過2百萬次計數(shù)。
W系列是博曼分析儀器推出的第7款產(chǎn)品。與其他產(chǎn)品一樣，它*多同時可測量5層鍍層。采用先進的Xralizer軟件，通過檢測X射線熒光能量準確定量分析鍍層厚度。Xralizer軟件將直觀的可視化操作、便捷的功能鍵、全面的檢索功能、“一鍵式”報告生成等**結(jié)合。同時該軟件極大簡化了用戶創(chuàng)建新應用的過程，帶給用戶****的優(yōu)質(zhì)體驗。
博曼W系列可滿足以下類型用戶的需求：
- 需要檢測晶圓，引線框架，PCBs
- 需要快速測量多個樣品的多個點
- 希望實現(xiàn)不同樣品的自動化檢測
- 符合IPC-4552A
博曼W系列產(chǎn)品參數(shù)：
類別 | 參數(shù) |
元素測量范圍： X射線管： 探測器： 視頻放大倍率： 分析層數(shù)及元素數(shù)： 濾波器： 焦距： 數(shù)字脈沖器： 計算機： 相機： 電源： 重量： 可編程XY平臺： 樣品倉尺寸： 外形尺寸： 其他新特征： | 13號鋁元素到92號鈾元素 50 W鉬鈀射線管（可選鉻和鎢）7.5um毛細管光學結(jié)構 135eV分辨率的大窗口硅漂移探測器 20"屏幕上的150倍微觀攝像頭（*多600倍數(shù)碼變焦） 10-20倍宏觀攝像頭 5層，每層可分析10種元素，成分分析*多可分析25種元素 4位置一次濾波器 可變焦 4096 多通道數(shù)字處理器，自動死時間和逃逸峰校正 英特爾， 酷睿 i5 3470 處理器 (3.2GHz)， 8GB DDR3 內(nèi)存， 微軟 Windows 10 專業(yè)版， 64位 1 / 4"CMOS-1280×720 VGA分辨率 150W，100-240V，頻率范圍為47Hz至63Hz 190kg XYZ行程: 300mm (11.8″) x 400mm (15.7″) x 100mm (3.9″) XY桌面: 305mm (12″) x 406mm (16″) X軸準確度: 2.5um (100u″) X軸精確度: 1um (40u″) Y軸準確度: 3um (120u″) Y軸精確度: 1um (40u″) Z軸準確度: 1.25um (50u″) Z軸精確度: 1um (40u″) 高度：735mm（29"），寬度：914mm（36"），深度：100mm（4"） 高度：940mm（37"），寬度：990mm（39"），深度：787mm（31"） Z 軸防撞陣列 自動聚焦和自動鐳射 模式識別 先進的自定義數(shù)據(jù)調(diào)用 |
關于美國博曼：
美國博曼（Bowman）是高精度臺式鍍層測厚儀供應商，擁有近40年的行業(yè)經(jīng)驗。博曼XRF系統(tǒng)搭載擁有自主知識產(chǎn)權的鍍層檢測技術和先進的軟件系統(tǒng)，可精準高效地分析金屬鍍件中元素厚度和成分。博曼XRF系統(tǒng)可同時測量包含基材在內(nèi)的五層元素，其中任何兩層元素可以是合金。同時，博曼XRF系統(tǒng)也可以測量高熵合金（HEAs）。
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