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博曼W系列產(chǎn)品概述：
W系列采用多毛細(xì)管光學(xué)機(jī)構(gòu)，可將X射線聚焦到7.5μmFWHM，是目前世界上使用XRF技術(shù)進(jìn)行鍍層厚度分析的*小光斑尺寸。150倍放大相機(jī)用于觀察樣品上的細(xì)微特征;同時(shí)配有低倍數(shù)相機(jī)，用于觀察樣品的宏觀成像。博曼的雙攝像頭系統(tǒng)可讓操作人員看到整個(gè)樣品，點(diǎn)擊圖像，通過高倍放大相機(jī)進(jìn)行放大，實(shí)現(xiàn)測量點(diǎn)的精確定位和測量。
可編程的XY平臺，精度優(yōu)于+/-1μm，可精確定位多個(gè)測量點(diǎn);博曼專有的樣品模式識別軟件搭配自動(dòng)對焦功能可幫助客戶自動(dòng)快速完成細(xì)微樣品特征的測試。獨(dú)特的3D Mapping 掃描功能可繪制出硅晶圓等部件表面的鍍層形貌。
W系列的標(biāo)準(zhǔn)配置包括7.5um鉬靶光學(xué)結(jié)構(gòu)（可選鉻和鎢）和高分辨率、大窗口硅漂移探測器，該探測器每秒可處理超過2百萬次計(jì)數(shù)。
W系列是博曼分析儀器推出的第7款產(chǎn)品。與其他產(chǎn)品一樣，它*多同時(shí)可測量5層鍍層。采用先進(jìn)的Xralizer軟件，通過檢測X射線熒光能量準(zhǔn)確定量分析鍍層厚度。Xralizer軟件將直觀的可視化操作、便捷的功能鍵、全面的檢索功能、“一鍵式”報(bào)告生成等**結(jié)合。同時(shí)該軟件極大簡化了用戶創(chuàng)建新應(yīng)用的過程，帶給用戶****的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。
博曼W系列可滿足以下類型用戶的需求：
- 需要檢測晶圓，引線框架，PCBs
- 需要快速測量多個(gè)樣品的多個(gè)點(diǎn)
- 希望實(shí)現(xiàn)不同樣品的自動(dòng)化檢測
- 符合IPC-4552A
博曼W系列產(chǎn)品參數(shù)：
類別 | 參數(shù) |
元素測量范圍： X射線管： 探測器： 視頻放大倍率： 分析層數(shù)及元素?cái)?shù)： 濾波器： 焦距： 數(shù)字脈沖器： 計(jì)算機(jī)： 相機(jī)： 電源： 重量： 可編程XY平臺： 樣品倉尺寸： 外形尺寸： 其他新特征： | 13號鋁元素到92號鈾元素 50 W鉬鈀射線管（可選鉻和鎢）7.5um毛細(xì)管光學(xué)結(jié)構(gòu) 135eV分辨率的大窗口硅漂移探測器 20"屏幕上的150倍微觀攝像頭（*多600倍數(shù)碼變焦） 10-20倍宏觀攝像頭 5層，每層可分析10種元素，成分分析*多可分析25種元素 4位置一次濾波器 可變焦 4096 多通道數(shù)字處理器，自動(dòng)死時(shí)間和逃逸峰校正 英特爾， 酷睿 i5 3470 處理器 (3.2GHz)， 8GB DDR3 內(nèi)存， 微軟 Windows 10 專業(yè)版， 64位 1 / 4"CMOS-1280×720 VGA分辨率 150W，100-240V，頻率范圍為47Hz至63Hz 190kg XYZ行程: 300mm (11.8″) x 400mm (15.7″) x 100mm (3.9″) XY桌面: 305mm (12″) x 406mm (16″) X軸準(zhǔn)確度: 2.5um (100u″) X軸精確度: 1um (40u″) Y軸準(zhǔn)確度: 3um (120u″) Y軸精確度: 1um (40u″) Z軸準(zhǔn)確度: 1.25um (50u″) Z軸精確度: 1um (40u″) 高度：735mm（29"），寬度：914mm（36"），深度：100mm（4"） 高度：940mm（37"），寬度：990mm（39"），深度：787mm（31"） Z 軸防撞陣列 自動(dòng)聚焦和自動(dòng)鐳射 模式識別 先進(jìn)的自定義數(shù)據(jù)調(diào)用 |
關(guān)于美國博曼：
美國博曼（Bowman）是高精度臺式鍍層測厚儀供應(yīng)商，擁有近40年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。博曼XRF系統(tǒng)搭載擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的鍍層檢測技術(shù)和先進(jìn)的軟件系統(tǒng)，可精準(zhǔn)高效地分析金屬鍍件中元素厚度和成分。博曼XRF系統(tǒng)可同時(shí)測量包含基材在內(nèi)的五層元素，其中任何兩層元素可以是合金。同時(shí)，博曼XRF系統(tǒng)也可以測量高熵合金（HEAs）。
暫無數(shù)據(jù)！
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