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博曼B系列產(chǎn)品概述：
B系列是博曼的基礎(chǔ)機(jī)型和常規(guī)機(jī)型。該型號(hào)采用自上而下的測(cè)量方式，配備固定樣品臺(tái)可實(shí)現(xiàn)手動(dòng)操作。測(cè)量時(shí)將樣品放入樣品倉(cāng)，通過(guò)觀察視頻圖像來(lái)對(duì)準(zhǔn)屏幕上十字線內(nèi)的位置來(lái)完成測(cè)量。樣品倉(cāng)采用開(kāi)槽配置，但沒(méi)有可編程的XY樣品臺(tái)。
B系列標(biāo)準(zhǔn)配置包括一個(gè)固定準(zhǔn)直器，一個(gè)固定焦距的相機(jī)，固態(tài)PIN探測(cè)器和質(zhì)量可靠的微聚焦X射線管。與其他型號(hào)一樣，該型號(hào)也可升級(jí)為包括多個(gè)準(zhǔn)直器，可變焦點(diǎn)相機(jī)和SDD探測(cè)器。
博曼B系列可滿足以下類型用戶的需求：
- 樣品測(cè)試量相對(duì)較小
- 樣品僅需測(cè)量一個(gè)位置
- 大型線路板鍍層的抽檢
- 預(yù)算有限但希望日后儀器性能能有所提升
- 符合IPC-4552A
博曼B系列產(chǎn)品參數(shù)：
類別 | 參數(shù) |
元素測(cè)量范圍： X射線管： 探測(cè)器： 分析層數(shù)及元素?cái)?shù)： 濾波器/準(zhǔn)直器： 焦距： 數(shù)字脈沖器： 計(jì)算機(jī)： 相機(jī)： 電源： 重量： 馬達(dá)控制/可編程XY平臺(tái)： 延伸可編程XY平臺(tái)： 樣品倉(cāng)尺寸： 外形尺寸： | 13號(hào)鋁元素到92號(hào)鈾元素 50 W（50kV和1mA）微聚焦鎢鈀射線管 190eV及以上分辨率的Si-PIN固態(tài)探測(cè)器 5層，每層可分析10種元素，成分分析*多可分析25種元素 4位置一次過(guò)濾器/單規(guī)格準(zhǔn)直器 激光固定焦距（可選多焦點(diǎn)） 4096 多通道數(shù)字處理器，自動(dòng)死時(shí)間和逃逸峰校正 英特爾， 酷睿 i5 3470 處理器 (3.2GHz)， 8GB DDR3 內(nèi)存， 微軟 Windows 10 專業(yè)版， 64位 1 / 4"CMOS-1280×720 VGA分辨率 150W，100-240V，頻率范圍為47Hz至63Hz 34kg 不可用 不可用 高度：140mm（5.5"），寬度：310mm（12"），深度：335mm（13"） 高度：450mm（18"），寬度：450mm（18"），深度：600mm（24"） |
關(guān)于美國(guó)博曼：
美國(guó)博曼（Bowman）是高精度臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀供應(yīng)商，擁有近40年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。博曼XRF系統(tǒng)搭載擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的鍍層檢測(cè)技術(shù)和先進(jìn)的軟件系統(tǒng)，可精準(zhǔn)高效地分析金屬鍍件中元素厚度和成分。博曼XRF系統(tǒng)可同時(shí)測(cè)量包含基材在內(nèi)的五層元素，其中任何兩層元素可以是合金。同時(shí)，博曼XRF系統(tǒng)也可以測(cè)量高熵合金（HEAs）。
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