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博曼BA-100高精度測厚儀，可測0.1微英寸以上沉金厚度，精度可達0.0001um
適用于PCB、FPC、LED、SMT、連接器、端子、五金產(chǎn)品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的鍍層厚度測量、材料分析，可測元素范圍廣泛，Al13—U92
成份分析*多可達25種元素
*多可測4層鍍層+基材層的鍍層厚度
采用預(yù)熱時間短，長壽命的50W（50KV 1.0mA）微聚焦的W靶X射線管，開機5分鐘內(nèi)即可測量
X射線由上往下
高分辨SDD探測器，提高穩(wěn)定性和靈敏度，有效區(qū)分相鄰元素的譜峰
4種規(guī)格：0、0.1、0.5、1mm一次濾波器可自由切換
配置多準(zhǔn)直器系統(tǒng)
準(zhǔn)直器有園形和方形，有著多種規(guī)格，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格：Φ0.1、Φ0.2、Φ0.3、Φ0.6mm等
光學(xué)放大30X、數(shù)字放大1--5X的高清CCD系統(tǒng)
擁有6.3--12.5--25.5--38mm的變焦系統(tǒng)，便于異形產(chǎn)品的測量
僅需一根USB線與電腦連接，增強信號的穩(wěn)定性，有效減少故障率
緊湊式設(shè)計，改善效率和精度
模塊化設(shè)計，方便維修、維護
占用空間小、輕量化設(shè)計
樣品臺開槽式設(shè)計適用于大型扁平產(chǎn)品（如：PCB）的測量
樣品臺程控式移動，XY軸可編程運行
X、Y軸移動行程：254×254mm
Z軸程控移動，行程132mm，鐳射輔助紅點聚焦系統(tǒng)能有效避免人為測量誤差
基于Net framework框架的Xralizer軟件
可采用基本參數(shù)法或經(jīng)驗系數(shù)法建立鍍層測厚和元素分析檔案程序
設(shè)置直觀的圖標(biāo)引導(dǎo)用戶界面
擁有快捷的面板操作按鈕
設(shè)置功能強大的標(biāo)準(zhǔn)片庫
強大的報告編輯生成器
擁有靈活的數(shù)據(jù)顯示、數(shù)據(jù)和圖像可以多種格式導(dǎo)出，每個測量點圖片均可顯示在測量報告中
工作臺內(nèi)部尺寸（寬×深×高）：310×380×140mm
儀器外形尺寸（寬×深×高）：560×600×280mm
重量：55Kg
精準(zhǔn)
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