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為什么要采用真空回流焊機(jī)?
目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設(shè)備焊接,后來加上氮?dú)獗Wo(hù),升級(jí)為氮?dú)?/span>無鉛回流焊機(jī)。但是對一些要求很高的焊接領(lǐng)域,譬如**產(chǎn)品、工業(yè)級(jí)高可靠性產(chǎn)品,就是氮?dú)獗Wo(hù)也達(dá)不到產(chǎn)品的可靠性要求。像材料試驗(yàn)、芯片封裝、電力設(shè)備、汽車產(chǎn)品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對電路高可靠性的焊接要求,必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,減少焊盤或元件管腳的氧化,真空回流焊機(jī)是理想的選擇。要想達(dá)到高焊接質(zhì)量,必須采用真空回流焊機(jī)
真空回流焊系統(tǒng)
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【特點(diǎn)】
1、真正的真空環(huán)境下的焊接。真空可達(dá)10-3mba. (選配真空可達(dá)10-6mba )
2、低活性助焊劑的焊接環(huán)境。
3、觸摸屏的操控加上專業(yè)的軟件控制,達(dá)到**的操作體驗(yàn)。
4、高達(dá)行業(yè)50段的可編程溫度控制系統(tǒng),可以設(shè)置**的工藝曲線。
5、溫度設(shè)置采用觸摸式升降,直接手拉曲線,就能設(shè)置出更接近焊接材料工藝曲線的**工藝。
6、水冷技術(shù),實(shí)現(xiàn)快速降溫效果。
7、實(shí)時(shí)焊接區(qū)域溫度均勻度的精確測量。
8、可選擇甲酸、氮?dú)饣蛘咂渌栊詺怏w,滿足特殊工藝的焊接要求。
9、**溫度為500℃(更高可選),滿足所有軟釬焊工藝要求。10、真空共晶回流焊爐腔頂蓋配置觀察窗。
11、安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護(hù)設(shè)計(jì)(焊接件超溫保護(hù)、整機(jī)溫度安全保護(hù)、氣壓保護(hù)、水壓保護(hù)、安全操作保護(hù)、焊接時(shí)冷卻水路保護(hù)、液位保護(hù)、斷電保護(hù))。
應(yīng)用領(lǐng)域:主要應(yīng)用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產(chǎn)生**的無助焊劑焊接,如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。
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