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應(yīng)用：

◆厚度：量測(cè)膜厚度；

◆成分：量測(cè)一種材料中原子的類型和數(shù)量；

◆分布：量測(cè)一種元素在膜中的濃度；

◆結(jié)合狀態(tài)：量測(cè)原子怎樣互相結(jié)合形成一種材料；

◆分界面狀態(tài)：量測(cè)兩種膜之間層的狀態(tài)；

◆表面情況：量測(cè)表面層的純度。

技術(shù)參數(shù)：

VeraFlex是一個(gè)廣泛適用、可以量測(cè)product wafer和對(duì)材料沒(méi)有破壞性的量測(cè)系統(tǒng)。它的出現(xiàn)滿足了對(duì)先進(jìn)材料進(jìn)行量測(cè)的要求。VeraFlex有能力對(duì)超薄膜和原子水平的材料進(jìn)行量測(cè)，以滿足下一代半導(dǎo)體的生產(chǎn)要求。

在生產(chǎn)中，VeraFlex可以監(jiān)控、量測(cè)和控制精密的材料制程。

對(duì)新的應(yīng)用的探索將滿足客戶對(duì)65nm、45nm以及更精密制程的需求。

主要特點(diǎn)：

◆結(jié)合狀態(tài)：量測(cè)原子怎樣互相結(jié)合形成一種材料；

◆分界面狀態(tài)：量測(cè)兩種膜之間層的狀態(tài)；

◆表面情況：量測(cè)表面層的純度；

◆Small spot size：直接量測(cè)pattern wafer；

◆zMAX：核心元素的質(zhì)心的量測(cè)。