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G-Denpyc 2900品牌
金埃譜產(chǎn)地
北京樣本
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全自動(dòng)真密度儀性能特點(diǎn)
數(shù)據(jù)處理: 高精度PρT氣體密度計(jì)算模型,消除實(shí)際氣體因非理想狀態(tài),采用理想氣體狀態(tài)方程計(jì)算時(shí)可能帶來的誤差,提高測試精度
恒溫系統(tǒng): 測試模塊恒溫系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)升溫和降溫的雙向溫控,可保持測試模塊恒定在**測試溫度25℃下進(jìn)行測定,能有效抑制壓力傳感器的讀數(shù)溫漂和保持整個(gè)測試系統(tǒng)的溫度均勻性,提高測試精度和重復(fù)性;針對特殊樣品需在特定溫度下進(jìn)行真密度測定,溫控系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)所需溫度下的準(zhǔn)確測定。
控制系統(tǒng): 采用可編程控制器控制系統(tǒng),高集成度和抗干擾能力,提高儀器穩(wěn)定性和使用壽命,完全自動(dòng)化測試模式,可通過軟件靈活選擇多種測試模式
測試操控: 可編程嵌入式系統(tǒng),觸摸屏操作,并可USB外接鍵盤和鼠標(biāo)操作;通過RS232通訊可外接電腦,可同時(shí)在外接電腦上運(yùn)行軟件進(jìn)行測試,一體式操作和電腦操作模式**結(jié)果,給用戶提供靈活的選擇。
管路系統(tǒng): 采用專有技術(shù)的V-Sorb型集裝式管路系統(tǒng),可有效系統(tǒng)提高密封性,大大減小基體腔自由體積空間,提高測試精度;集裝式管路系統(tǒng)可有效提高整體測試系統(tǒng)的溫度均勻性及抗外界干擾能力,有利于提高測試結(jié)果的重復(fù)性
防飛濺措施: 采用V-Sorb專有技術(shù),樣品池底部安裝可拆卸過濾裝置,可有效防止樣品被吸入管路系統(tǒng);通過采用測試腔體底部進(jìn)氣方式,可有效防止樣品飛濺;H-Sorb型二級漸進(jìn)式進(jìn)氣模式,可軟件控制進(jìn)氣速率,進(jìn)一步防止樣品飛濺
樣品容器: 標(biāo)配直徑50mm,180ml大容積樣品池(500ml可選),上下口徑一致的圓柱狀桶形樣品池可方便樣品的裝卸;采用專有的G-DenGyc型填充技術(shù),可根據(jù)樣品量體積大小,靈活選擇不同體積的填塞鋁塊,實(shí)現(xiàn)樣品池自由空間*小,提高測試精度,免除針對不同體積樣品更換不同樣品池操作
全自動(dòng)真密度儀技術(shù)指標(biāo)
測試方法:體積置換法,氣體膨脹法
主機(jī)功能:真密度測定,硬質(zhì)泡沫開孔率及閉孔率(孔隙率)
測定壓力※: 可選外接真空泵,實(shí)現(xiàn)采用負(fù)壓(0-1Bar)或正壓(1Bar-2Bar)兩種模式進(jìn)行測定
測量精度: 測定精度±0.02%,重復(fù)性±0.01%,測試分辨率0.0001g/cc
樣品數(shù)量※: 可同時(shí)進(jìn)行3樣品的測定
壓力精度: 進(jìn)口高精度壓力傳感器,精度達(dá)0.04% FS,長期使用穩(wěn)定性0.025%FS
測試氣體: 高純He氣或N2(推薦選用99.999%純度)
可多個(gè)樣品同時(shí)測試,完全自動(dòng)化和智能化,測試精度高.
摘要:硬脂酸鎂是制藥界廣泛應(yīng)用的藥物輔料,因?yàn)榫哂辛己玫目拐承?、增流性和潤滑性在制劑生產(chǎn)中具有十分重要的作用,作為常用的藥用輔料潤滑劑,比表面積對硬脂酸鎂有很大的影響,硬脂酸鎂的比表面積越大,其極性越
2022-07-05
陶瓷材料具有高熔點(diǎn)、高硬度、高耐磨性、耐氧化等一系列特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、汽車工業(yè)、紡織、化工、航空航天等國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域。陶瓷材料的物理性能很大程度上取決于其微觀結(jié)構(gòu),是掃描電鏡重要的應(yīng)用領(lǐng)
2022-09-27
近日,2025年ARPE科學(xué)日活動(dòng)在法國波爾多的歐洲化學(xué)與生物學(xué)研究所成功舉辦。本次活動(dòng)由法國電子順磁共振協(xié)會(ARPE)主辦,吸引了來自學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的眾多電子順磁共振(EPR)技術(shù)用戶及專家參與,
在材料科學(xué)領(lǐng)域,微觀結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)觀測與加工是科研突破的關(guān)鍵。近期,泛銳云智科技(鄭州)有限公司(以下簡稱“E測試”)實(shí)驗(yàn)室引入國儀量子超高分辨場發(fā)射掃描電鏡SEM5000X與聚焦離子束電子束雙束顯微鏡D
國儀量子電鏡在芯片金屬柵極刻蝕殘留檢測的應(yīng)用報(bào)告一、背景介紹 在芯片制造工藝中,金屬柵極刻蝕是構(gòu)建晶體管關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的重要環(huán)節(jié)。精確的刻蝕工藝能夠確保金屬柵極的尺寸精度和形狀完整性,對芯片的性能
國儀量子電鏡在芯片后道 Al 互連電遷移空洞檢測的應(yīng)用報(bào)告一、背景介紹 隨著芯片集成度不斷攀升,芯片后道 Al 互連技術(shù)成為確保信號傳輸與芯片功能實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在芯片工作時(shí),Al 互連導(dǎo)線
國儀量子電鏡在芯片鈍化層開裂失效分析的應(yīng)用報(bào)告一、背景介紹在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域,芯片鈍化層扮演著至關(guān)重要的角色。它作為芯片的 “防護(hù)鎧甲”,覆蓋在芯片表面,隔絕外界環(huán)境中的濕氣、雜質(zhì)以及機(jī)械應(yīng)力等不利