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全自動(dòng)孔徑分布和比表面積測(cè)量?jī)xV-Sorb 2800P介紹:金埃譜科技是孔徑分布和比表面積測(cè)量?jī)x,比表面積儀,比表面積測(cè)試儀,比表面積分析儀,比表面積測(cè)定儀,孔徑分析儀,孔隙率測(cè)定儀,比表面積和微孔分析儀,孔徑分布測(cè)試儀,比表面及孔隙度分析儀國(guó)產(chǎn)實(shí)現(xiàn)真正完全自動(dòng)化智能化測(cè)試技術(shù)的開拓者和**者,多項(xiàng)獨(dú)特技術(shù)已成為業(yè)內(nèi)廠商仿效典范.

全自動(dòng)靜態(tài)容量法孔徑分布和比表面積測(cè)量?jī)x性能參數(shù)

測(cè)試方法及功能:氮吸附真空容量法(真空靜態(tài)法),吸附及脫附等溫線測(cè)定,BJH總孔體積及孔徑分布測(cè)量,樣品真密度測(cè)定,t-plot圖法微孔分析,MP法微孔分析,HK法微孔分析,BET法比表面積測(cè)定(單點(diǎn)及多點(diǎn)),Langmuir法比表面積測(cè)定,平均粒徑估算,t－plot圖法外比表面積測(cè)定;

測(cè)定范圍:0.01(㎡/g)--至無(wú)上限(比表面積),0.35nm-500nm(孔徑);

測(cè)量精度:重復(fù)性誤差小于1.5%;

真空系統(tǒng):V-Sorb**的集裝式管路及電磁閥控制系統(tǒng),大大減小管路死體積空間,提高檢測(cè)吸附氣體微量變化的靈敏度,從而提高孔徑分布測(cè)量的分辨率;同時(shí)集裝式管路減少了連接點(diǎn),大大提高密封性和儀器使用壽命;

液位控制:V-Sorb**的液氮面控制系統(tǒng),確保測(cè)試全程液氮面相對(duì)樣品管位置保持不變,徹底消除因死體積變化引入的測(cè)量誤差;

控制系統(tǒng):采用可編程控制器電磁閥控制系統(tǒng),高集成度和抗干擾能力,提高儀器穩(wěn)定性和使用壽命;

樣品數(shù)量:同時(shí)進(jìn)行2個(gè)樣品分析和2個(gè)樣品脫氣處理;

壓力測(cè)量:采用壓力分段測(cè)量的進(jìn)口雙壓力傳感器,顯著提高低 P/Po點(diǎn)下測(cè)試精度,0-1000Torr(0-133Kpa),0-10Torr(0-1.33Kpa);

壓力精度:進(jìn)口硅薄膜壓力傳感器,精度達(dá)實(shí)際讀數(shù)的0.15％,優(yōu)于全量程的0.15％,遠(yuǎn)高于皮拉尼電阻真空計(jì)精度(一般誤差為10%-15％);

分壓范圍:P/Po 準(zhǔn)確可控范圍達(dá)5x10－6－0.995;

極限真空:4x10－2Pa(3x10－4Torr);

樣品類型:粉末,顆粒,纖維及片狀材料等;

測(cè)試氣體:高純N2氣(99.999%)或其它(按需選擇如Ar,Kr);

數(shù)據(jù)采集:高精度及高集成度數(shù)據(jù)采集模塊,誤差小,抗干擾能力強(qiáng);

數(shù)據(jù)處理:Windows兼容數(shù)據(jù)處理軟件,功能完善,操作簡(jiǎn)單,多種模式數(shù)據(jù)分析,圖形化數(shù)據(jù)分析結(jié)果報(bào)表.

孔徑分布和比表面積測(cè)量?jī)xV-Sorb 2800P是金埃譜科技自主研發(fā)的全自動(dòng)智能化比表面積和孔徑檢測(cè)儀器,采用靜態(tài)容量法測(cè)試原理,眾多**科研院所及500強(qiáng)企業(yè)應(yīng)用案例,相比國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品,金埃譜孔徑分布和比表面積測(cè)量?jī)x多項(xiàng)**技術(shù)的采用使產(chǎn)品整體性能更加完善,金埃譜孔徑分布和比表面積測(cè)量?jī)x測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和一致性進(jìn)一步提高,金埃譜孔徑分布和比表面積測(cè)量?jī)x測(cè)試過程的穩(wěn)定性更強(qiáng),金埃譜孔徑分布和比表面積測(cè)量?jī)x達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品**,部分功能超越國(guó)外產(chǎn)品.

金埃譜科技是國(guó)內(nèi)*早參與比表面積標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)標(biāo)定的機(jī)構(gòu),測(cè)試結(jié)果與國(guó)外數(shù)據(jù)可比性平行性**,并獲取權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)的檢測(cè)證書,同時(shí)金埃譜科技也是國(guó)內(nèi)同行業(yè)中注冊(cè)資本規(guī)模**,**通過ISO9001質(zhì)量認(rèn)證的企業(yè),雄厚實(shí)力和完善的質(zhì)量及服務(wù)體系,讓您選購(gòu)的產(chǎn)品無(wú)后顧之憂!

全自動(dòng)靜態(tài)容量法孔徑分布和比表面積測(cè)量?jī)x特點(diǎn)

A.孔徑分布和比表面積測(cè)量?jī)x真空系統(tǒng)

1)**的一體化集裝式管路系統(tǒng),采用進(jìn)口集裝管路,顯著減少管路連接點(diǎn),大大降低漏氣率,提高極限真空度;

2)模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),一體式集裝管路,需人工進(jìn)行連接的部件少,有利于根據(jù)用戶需求按需配置及后期功能擴(kuò)展,有利于維修更換;

3)采用德國(guó)進(jìn)口的真空泵,噪音小,運(yùn)行穩(wěn)定,防油返功能**,極限真空度高,可達(dá)4x10－2Pa(3x10－4Torr);

B.孔徑分布和比表面積測(cè)量?jī)x控制系統(tǒng)

1)采用廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制系統(tǒng)中的可編程控制器電磁閥控制系統(tǒng),抗干擾能力強(qiáng),穩(wěn)定性大大提高,安裝及拆卸都非常方便;

2)獨(dú)特設(shè)計(jì)的測(cè)試系統(tǒng)管路和樣品處理管路分離結(jié)構(gòu),有效防止樣品處理過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)對(duì)測(cè)試管路的污染;

C.孔徑分布和比表面積測(cè)量?jī)x提高測(cè)試精度措施

1)采用與同類進(jìn)口產(chǎn)品相同品牌的高精度硅薄膜壓力傳感器,壓力測(cè)量精度為相應(yīng)讀數(shù)的0.15％,遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于0.15％的全量程精度(FS)傳感器;

2)與國(guó)外同類產(chǎn)品類似,采用0－10Torr和0－1000Torr雙壓力傳感器,對(duì)測(cè)試范圍內(nèi)的壓力采用分段測(cè)量,大大降低了低真空下的測(cè)量誤差,0－10Torr的硅薄膜壓力傳感器精度遠(yuǎn)高于相同量程的皮拉尼電阻真空計(jì)(一般誤差為10%-15％);

3)**的一體化集裝式管路系統(tǒng),采用進(jìn)口集裝管路,顯著減少管路連接點(diǎn),大大減少死體積空間,有利于降低測(cè)量誤差;

4)**的步進(jìn)式液氮面控制系統(tǒng),確保測(cè)試全程液氮面相對(duì)樣品管位置保持不變,徹底消除因死體積變化引入的測(cè)量誤差;

5)獨(dú)特設(shè)計(jì)的抽氣及進(jìn)氣控制系統(tǒng),有效防止樣品抽真空和進(jìn)氣過程中的飛濺,確保測(cè)試氣路的清潔和樣品質(zhì)量無(wú)損失,保護(hù)高精度壓力傳感器免受壓力巨變可能導(dǎo)致的零點(diǎn)和線性漂移;

D.孔徑分布和比表面積測(cè)量?jī)x數(shù)據(jù)采集及處理

1)采用高精度及高集成度數(shù)據(jù)采集模塊,連接方便,誤差小,抗干擾能力;采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的485通訊模式,有利于設(shè)備擴(kuò)展和互連,可方便轉(zhuǎn)換為所需的RS232和USB通訊模式;

2)多種理論計(jì)算模型數(shù)據(jù)分析,為用戶提供全方位的材料分析方案;強(qiáng)大的測(cè)試數(shù)據(jù)歸檔保存,查詢系統(tǒng),有利于用戶數(shù)據(jù)管理.

全自動(dòng)孔徑分布和比表面積測(cè)量?jī)xV-Sorb 2800P應(yīng)用領(lǐng)域:吸附劑(如活性碳,硅膠,活性氧化鋁,分子篩,活性炭,硅酸鈣,海泡石,沸石等);陶瓷原材料(如氧化鋁,氧化鋯,硅酸鹽,氮化鋁,二氧化硅,氧化釔,氮化硅,石英,碳化硅等);橡塑材料補(bǔ)強(qiáng)劑(如炭黑,白碳黑,納米碳酸鈣,碳黑,白炭黑等);電池材料(如鈷酸鋰,錳酸鋰,石墨,鎳鈷酸鋰,氧化鈷,磷酸鐵鋰,鈦酸鋰,三元素,三元素材料,聚合物,聚合物材料,聚合物電池材料,堿錳材料,鋰離子材料,鋰錳材料,堿性材料,鋅錳材料,石英粉,鎂錳材料,碳性材料,鋅空材料,鋅汞材料,乙炔黑,鎳氫材料,鎳鎘材料,隔膜,活性物資,添加劑,導(dǎo)電劑,緩蝕劑,錳粉,電解二氧化錳,石墨粉,氫氧化亞鎳,泡沫鎳,改性石墨材料,正極活性物質(zhì),負(fù)極活性物質(zhì),鋅粉等);金屬氧化物(如氧化鋅,氧化鈣,氧化鈉,氧化鎂,氧化鋇,氧化鐵,氧化銅等);磁性粉末材料(如四氧化三鐵,鐵氧體,氧化亞鐵等);納米金屬材料(如納米銀粉,鐵粉,銅粉,鎢粉,鎳粉,鋁粉,鈷粉等);環(huán)保行業(yè)(如顏填料,柱填料,無(wú)機(jī)顏料,碳酸鈣,氧化硅,礦物粉,沉積物,懸浮物等);無(wú)機(jī)粉體材料(如氧化鈦,鈦白粉,二氧化鈦等);納米材料(如納米粉體材料,納米陶瓷材料等);稀土,煤炭(粉煤灰),水泥(礦渣粉),儲(chǔ)能材料,催化劑(硅藻土),凈化劑,助濾劑,土壤,黏土,石油斷裂劑,發(fā)光稀土粉末材料(熒光粉),粉體材料,粉末材料,超細(xì)纖維,多孔織物,復(fù)合材料等粉體和顆粒材料的比表面積及孔徑的檢測(cè)分析,廣泛適用于高校及科研院所材料研究和粉體材料生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控.