
博億(深圳)工業(yè)科技有限公司

已認證
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在當今的電子設備制造領域,片式多層陶瓷電容器(MLCC)作為最關鍵的元件之一,以其體積小、容量大、性能穩(wěn)定等特點,廣泛應用于各類電子產品中。
從消費類電子到汽車電子,從家用電器到通信設備,MLCC無處不在,其重要性不言而喻。然而,MLCC的卓越性能背后,離不開一個關鍵因素—陶瓷漿料的均一性與穩(wěn)定性。
陶瓷漿料是MLCC生產過程中的核心材料,其質量和穩(wěn)定性直接影響MLCC的最終性能。
漿料的不均勻或不穩(wěn)定,會導致流延和印刷工藝出現(xiàn)問題,進而影響陶瓷介質的致密性和穩(wěn)定性。陶瓷粉體的粒徑和形態(tài)也是決定MLCC性能的關鍵因素。
過大的粒徑會阻礙薄層化和小型化趨勢,同時影響產品的燒結性能、介電常數(shù)、介質損耗、溫度特性和容量等多個方面。
在陶瓷漿料的制備過程中,一個不可忽視的問題是陶瓷粉體的損傷和雜質的引入。
傳統(tǒng)的分散方法,雖然能夠有效地將陶瓷粉體分散在漿料中,但過程中不可避免地會對粉體造成磨損,產生難以除去的雜質。
這些雜質不僅影響漿料的純度,還可能改變粉體的物理化學性質,如增加晶格不完整性或形成表面無定形層,進而對后續(xù)的燒結等工藝造成不良影響。
圖為:博億研磨系統(tǒng)示意圖
針對上述挑戰(zhàn),博億提供了一整套MLCC陶瓷漿料均一性與穩(wěn)定性解決方案,從源頭確保MLCC的性能和穩(wěn)定性。
該方案涵蓋了解包投料、研磨系統(tǒng)、噴霧干燥、窯爐燒結、粉碎過篩、成品包裝。
圖為:博億解包投料示意圖
采用先進的自動化解包與精準投料技術,確保原料的準確配比。
博億砂磨機通過優(yōu)化的研磨和分散技術,能夠有效地將陶瓷粉體均勻地分散在漿料中,有效避免團聚與沉淀,同時最大限度地減少粉體的損傷。
經過砂磨機處理后的漿料,通過噴霧干燥形成均勻的陶瓷粉末,再經過精確控制的窯爐燒結過程,確保陶瓷介質的致密性與良好的燒結性能。
圖為:博億窯爐燒結系統(tǒng)示意圖
對燒結后的陶瓷體進行精細的粉碎與過篩,篩選出符合粒徑要求的顆粒,最終進行成品包裝。
在粒徑控制方面,博億不僅關注平均粒徑大小與大顆粒濃度的監(jiān)測,更重視在分散過程中減少陶瓷粉體的損傷。
圖為:博億NMM大流量濾網式納米砂磨機
博億通過優(yōu)化研磨介質、調整研磨參數(shù)及引入先進的保護機制。
有效降低磨損程度,減少雜質的產生,保持粉體的原始物理化學性質。
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