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在當(dāng)今的電子設(shè)備制造領(lǐng)域，片式多層陶瓷電容器（MLCC）作為最關(guān)鍵的元件之一，以其體積小、容量大、性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。

從消費(fèi)類電子到汽車(chē)電子，從家用電器到通信設(shè)備，MLCC無(wú)處不在，其重要性不言而喻。然而，MLCC的卓越性能背后，離不開(kāi)一個(gè)關(guān)鍵因素—陶瓷漿料的均一性與穩(wěn)定性。

陶瓷漿料是MLCC生產(chǎn)過(guò)程中的核心材料，其質(zhì)量和穩(wěn)定性直接影響MLCC的最終性能。

漿料的不均勻或不穩(wěn)定，會(huì)導(dǎo)致流延和印刷工藝出現(xiàn)問(wèn)題，進(jìn)而影響陶瓷介質(zhì)的致密性和穩(wěn)定性。陶瓷粉體的粒徑和形態(tài)也是決定MLCC性能的關(guān)鍵因素。

過(guò)大的粒徑會(huì)阻礙薄層化和小型化趨勢(shì)，同時(shí)影響產(chǎn)品的燒結(jié)性能、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、溫度特性和容量等多個(gè)方面。

在陶瓷漿料的制備過(guò)程中，一個(gè)不可忽視的問(wèn)題是陶瓷粉體的損傷和雜質(zhì)的引入。

傳統(tǒng)的分散方法，雖然能夠有效地將陶瓷粉體分散在漿料中，但過(guò)程中不可避免地會(huì)對(duì)粉體造成磨損，產(chǎn)生難以除去的雜質(zhì)。

這些雜質(zhì)不僅影響漿料的純度，還可能改變粉體的物理化學(xué)性質(zhì)，如增加晶格不完整性或形成表面無(wú)定形層，進(jìn)而對(duì)后續(xù)的燒結(jié)等工藝造成不良影響。

圖為：博億研磨系統(tǒng)示意圖

針對(duì)上述挑戰(zhàn)，博億提供了一整套MLCC陶瓷漿料均一性與穩(wěn)定性解決方案，從源頭確保MLCC的性能和穩(wěn)定性。

該方案涵蓋了解包投料、研磨系統(tǒng)、噴霧干燥、窯爐燒結(jié)、粉碎過(guò)篩、成品包裝。

圖為：博億解包投料示意圖

采用先進(jìn)的自動(dòng)化解包與精準(zhǔn)投料技術(shù)，確保原料的準(zhǔn)確配比。

博億砂磨機(jī)通過(guò)優(yōu)化的研磨和分散技術(shù)，能夠有效地將陶瓷粉體均勻地分散在漿料中，有效避免團(tuán)聚與沉淀，同時(shí)最大限度地減少粉體的損傷。

經(jīng)過(guò)砂磨機(jī)處理后的漿料，通過(guò)噴霧干燥形成均勻的陶瓷粉末，再經(jīng)過(guò)精確控制的窯爐燒結(jié)過(guò)程，確保陶瓷介質(zhì)的致密性與良好的燒結(jié)性能。

圖為：博億窯爐燒結(jié)系統(tǒng)示意圖

對(duì)燒結(jié)后的陶瓷體進(jìn)行精細(xì)的粉碎與過(guò)篩，篩選出符合粒徑要求的顆粒，最終進(jìn)行成品包裝。

在粒徑控制方面，博億不僅關(guān)注平均粒徑大小與大顆粒濃度的監(jiān)測(cè)，更重視在分散過(guò)程中減少陶瓷粉體的損傷。

圖為：博億NMM大流量濾網(wǎng)式納米砂磨機(jī)

博億通過(guò)優(yōu)化研磨介質(zhì)、調(diào)整研磨參數(shù)及引入先進(jìn)的保護(hù)機(jī)制。

有效降低磨損程度，減少雜質(zhì)的產(chǎn)生，保持粉體的原始物理化學(xué)性質(zhì)。