中國粉體網(wǎng)訊 導(dǎo)熱界面材料是一種用于集成電路封裝和電子元器件散熱的材料,主要是通過填補電子元器件與散熱器接合或接觸時產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,降低電子元器件和散熱器之間的界面熱阻,提高電子元器件的散熱性能。導(dǎo)熱界面材[更多]
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