中國粉體網(wǎng)訊 近年來,隨著電子元器件和光學(xué)元器件向高性能、小型化方向發(fā)展,封裝材料的技術(shù)要求也日益提高。硅寶科技(300019)作為有機(jī)硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),公司在上海新投資建設(shè)的年產(chǎn)5000噸電子及光學(xué)封裝材料生產(chǎn)線備受關(guān)[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈