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利用半導(dǎo)體材料壓阻效應(yīng)原理，采用先進(jìn)的離子注入工藝和微機(jī)械加工工藝，制成了具有惠斯頓電橋和精密力學(xué)結(jié)構(gòu)的硅敏感元件，結(jié)合半導(dǎo)體封裝工藝制作而成的一體化壓力感測(cè)元件。寬溫區(qū)的隔離封裝、訂制型的接口外形，精密的溫度補(bǔ)償和線性調(diào)理，實(shí)現(xiàn)對(duì)介質(zhì)壓力的精確測(cè)量。
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