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高還原性低溫熱壓鍵合設(shè)備 FATB品牌
萬德思諾產(chǎn)地
天津樣本
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產(chǎn)品型號：
FATB系列
產(chǎn)品介紹：
高還原性低溫熱壓鍵合設(shè)備可實現(xiàn)Ar,N2，高活性還原氣體等多種氣氛,可實現(xiàn)芯片到晶圓尺寸的低溫熱壓鍵合。
產(chǎn)品特性：
技術(shù)參數(shù)：
暫無數(shù)據(jù)！
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