辛耘科技致力于高端清洗蝕刻設備的研發(fā)和生產 擁有強大的研發(fā)與軟件編寫團隊 實現完全自主的軟硬件售后服務和升級 **程度地解決了客戶的后顧之優(yōu) 產品涵蓋2”~12”主流濕法工藝以及薄片、大功率器件、高溫制程、電鍍 、化鍍 、等特殊應用、廣泛應用于半導體、三五族、微機電、和LED領域
儀器簡介：
- 2”~12” 手動/半自動/全自動濕制程設備及干燥機
- 傳送技術: Cassette type / Boat type / Cassette-less
- 領域 : 半導體前后段 / LED / 藍寶石/薄片/ GaAs / MEMS…
- 制程 : lean/Etching/PRStrip/Solvent/Developer/Reclaim/Plating /High-temp/De-wax/CDU
特點:
- 高穩(wěn)定性與高可靠度
- 自有的軟硬件設計及完善QC系統
- 可提供客制化與量產設計
- 可靈活實現 手動 半自動 全自動及干進干出 功能
- 多種可選擇的晶圓傳遞方式(cassette /cassetteless /both type)
- 友好的人機操作界面
- 完整的全自動生產（包括SMIF、晶圓傳遞、晶圓盒的自動傳遞）
- 完善的客服系統
- **可提供cassetteless傳輸的local廠家
應用領域：
- 半導體/三五族/微機電：
- 4”-12” 相關清洗、顯影、蝕刻等制程
- LED :
- 藍寶石基板清洗工藝（切割、研磨、拋光段應用、PSS圖形化襯底應用）前后端工序中的清洗、顯影、蝕刻、去膠、高溫磷酸（側腐蝕工藝）、化鍍金工藝等濕法應用
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