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EcoClean系統(tǒng)為當(dāng)今和下一代技術(shù)創(chuàng)建了先進(jìn)的解決方案,為工程師提供了晶片的靈活性和可靠性:
•去除光刻膠
•公關(guān)目的
•聚酰亞胺去除
•有機(jī)物去除
•氧化銅去除
Yield Engineering Systems(YES)已將EcoClean設(shè)計(jì)為高產(chǎn)量,擁有成本低的單晶圓光刻膠去除系統(tǒng)。 ICP遠(yuǎn)程源產(chǎn)生原子氧,該氧與晶片表面的光刻膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。 通過采用下游抗蝕劑剝離工藝,可以實(shí)現(xiàn)高去除率,而不會(huì)造成基板和器件的電損壞或缺陷。 EcoClean提供了自動(dòng)化的處理方法,氣體消耗低,是一種環(huán)保的“綠色”解決方案。
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