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Nano Indenter® G200系統(tǒng)專為各種材料的表征和開(kāi)發(fā)過(guò)程中進(jìn)行納米級(jí)測(cè)量而設(shè)計(jì)。 該系統(tǒng)是一個(gè)完全可升級(jí),可擴(kuò)展且經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的平臺(tái),全自動(dòng)硬度測(cè)量可應(yīng)用于質(zhì)量控制和實(shí)驗(yàn)室環(huán)境。
第五代原位納米力學(xué)測(cè)試系統(tǒng)Nano Indenter G200, 在微/納尺度范圍內(nèi)的加載和位移構(gòu)成精確的力學(xué)測(cè)試.
參數(shù)指標(biāo):
位移測(cè)量方式:電容位移傳感器
壓頭總的位移范圍: ≥ 1.5 mm
**壓痕深度: > 500 um
位移分辨率: 0.01 nm
加載模式: 電磁力
**載荷 (標(biāo)配): > 500 mN
載荷分辨率: 50 nN
高載荷選件: 10 N/50 nN
DCM 壓痕選件: 10 mN/1 nN
框架剛度: ≥ 5 x 106 N/m
有效使用面積: 100 mm X 100 mm
定位精度: 1 um
定位控制模式: 全自動(dòng)遙控
總的放大倍率: 250 倍和 1000 倍
物鏡鏡頭: 10 X 和 40 X
應(yīng)用
– 半導(dǎo)體器件, 薄膜
– 硬質(zhì)涂層, DLC薄膜
– 復(fù)合材料, 光纖, 聚合物材料
– 金屬材料, 陶瓷材料
– 無(wú)鉛焊料
– 生物材料, 生物及仿生組織等等
先進(jìn)的設(shè)計(jì)
所有的納米壓痕試驗(yàn)都取決于精確的加載和位移數(shù)據(jù),要求對(duì)加載到樣品上的載荷有精確的控制。KT**的第五代 G200 型納米壓痕儀采用電磁驅(qū)動(dòng)的載荷裝置,從而保證測(cè)量的精確度,獨(dú)特的設(shè)計(jì)避免了橫向位移的影響。
KT**的第五代 G200 型納米壓痕儀的杰出設(shè)計(jì)帶來(lái)很多的便利性,包括方便的測(cè)試到整個(gè)樣品臺(tái),精確的樣品定位,方便的確定樣品位置和測(cè)試區(qū)域,簡(jiǎn)便的樣品高度調(diào)整,以及快速的測(cè)試報(bào)告輸出。模塊化的控制器設(shè)計(jì)為今后的升級(jí)帶來(lái)極大的方便。
此外,**的第五代 G200 型納米壓痕儀完全符合各種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),保證了數(shù)據(jù)的完整性。客戶可以通過(guò)每個(gè)力學(xué)傳感器自主設(shè)計(jì)試驗(yàn),在任何時(shí)候?qū)ζ溥M(jìn)行切換,同時(shí)整個(gè)設(shè)備占地面積小,適合各種實(shí)驗(yàn)室環(huán)境。
2017年獲得聯(lián)合國(guó)教科文組織頒獎(jiǎng)的納米科技領(lǐng)域的創(chuàng)新技
NanoSuite的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
– 極其靈活、精確的數(shù)據(jù)采集和控制
– 不斷更新的測(cè)試方法
– **的批處理測(cè)試功能
– 新型的 2D 圖形輸出功能
– 測(cè)試數(shù)據(jù)更有效的分析功能
– PDF 測(cè)試數(shù)據(jù)的直接輸出
– 優(yōu)越的自我定制測(cè)試模型的建立
– 非常方便的個(gè)性化測(cè)試方法的建立
– 功能齊全完善的圖像處理功能
– 用戶可輕松的編輯自己的測(cè)試方法以滿足特殊的應(yīng)用與需求
– 定制化的測(cè)試方法同樣可滿足 ISO14577 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
– 提供專業(yè)的建模和仿真軟件, 幫助用戶實(shí)現(xiàn)特殊的離線研究需要
增強(qiáng)的載荷加載系統(tǒng)
新一代 Nano Indenter G200 系列納米壓痕儀是具有從納牛到牛頓*為完整的加載力范圍,并且不同的加載裝置可自動(dòng)軟件切換,整個(gè)測(cè)試流程都是全自動(dòng)的,極大的提高了測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性和可重復(fù)性,避免了可能的人為因素的影響,確保每個(gè)測(cè)試都是合理、一致、精確。
標(biāo)準(zhǔn)的加載裝置
Nano Indenter G200 納米壓痕儀標(biāo)準(zhǔn)配置是 XP 加載系統(tǒng) (**為500mN), 位移分辨率< 0.01納米,**壓入深度> 500 微米,該裝置可應(yīng)用到所有的測(cè)試功能。壓頭更換輕松完成,非常好的機(jī)架剛度極大的減少了系統(tǒng)對(duì)測(cè)試的影響。
高精度加載裝置
DCM II 是高分辨的納米納牛力加載模塊,它既可以單獨(dú)工作,也可以作為一個(gè)附件與Nano Indenter G200 協(xié)同工作。由于其慣性質(zhì)量很低,使得納米壓痕中的初始表面的選取更加靈敏、精確, DCM II 在超低載荷下的納米壓痕測(cè)試具有極高的精確度和可重復(fù)性,由于它自身的空載共振頻率遠(yuǎn)高于一般建筑物的振動(dòng)頻率,這就使得一般的環(huán)境振動(dòng)對(duì)它幾乎沒(méi)有影響,DCM II 具有很寬的動(dòng)態(tài)頻率范圍 (0.1 Hz 到 300 Hz),所有這些特點(diǎn)使得 DCM II 可以提供同類設(shè)備不可比擬的高信噪比和高可靠性的試驗(yàn)數(shù)據(jù),例如右圖所示的藍(lán)寶石上三個(gè)納米深度的壓痕測(cè)試,在幾個(gè)納米的壓痕深度范圍內(nèi)獲得了非??煽康膹椥阅A?。
大載荷加載裝置
Nano Indenter G200的大載荷加載選件,大大強(qiáng)化了 G200 系列納米壓痕儀的應(yīng)用范圍。這個(gè)選件可以用于標(biāo)準(zhǔn)的 XP 加載模塊,將 G200 型納米壓痕儀的加載能力擴(kuò)展至 10N,可對(duì)陶瓷、金屬塊材和復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)表征。大載荷選件的巧妙設(shè)計(jì),使得 G200 既避免了在低載荷的情況下?tīng)奚鼉x器的載荷和位移精度,同時(shí)又保證了用戶在需要大加載力的測(cè)試時(shí),通過(guò)鼠標(biāo)操作就可以在測(cè)試實(shí)驗(yàn)中進(jìn)行無(wú)縫加載裝置切換。
Nano Indenter® G200系統(tǒng)是一種準(zhǔn)確,靈活,使用方便的納米級(jí)機(jī)械測(cè)試儀器。 G200測(cè)量楊氏模量和硬度,包括從納米到毫米的六個(gè)數(shù)量級(jí)的形變測(cè)量。 該系統(tǒng)還可以測(cè)量聚合物,凝膠和生物組織的復(fù)數(shù)模量以及薄金屬膜的蠕變響應(yīng)(應(yīng)變率靈敏度)。 模塊化選項(xiàng)可適用于各種應(yīng)用:頻率特定測(cè)試,定量刮擦和磨損測(cè)試,集成的基于探頭的成像,高溫納米壓痕測(cè)試,擴(kuò)展負(fù)載容量高達(dá)10N和自定義測(cè)試。
電磁驅(qū)動(dòng)可實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)范圍下力和位移測(cè)量
用于成像劃痕,高溫納米壓痕測(cè)量和動(dòng)態(tài)測(cè)試的模塊化選項(xiàng)
直觀的界面,用于快速測(cè)試設(shè)置; 只需幾個(gè)鼠標(biāo)點(diǎn)擊即可更改測(cè)試參數(shù)
實(shí)時(shí)實(shí)驗(yàn)控制,簡(jiǎn)便的測(cè)試協(xié)議開(kāi)發(fā)和精確的熱漂移補(bǔ)償
屢獲殊榮的高速“快速測(cè)試”選項(xiàng),用于測(cè)量硬度和模量
多功能成像功能,測(cè)量掃描和流程化測(cè)試方法,幫助快速得到結(jié)果
簡(jiǎn)單快捷地確定壓頭面積函數(shù)和載荷框架剛度
Nano Indenter® G200X系統(tǒng)是納米級(jí)機(jī)械測(cè)試儀器,兼具精準(zhǔn)、靈活、易于使用等優(yōu)點(diǎn)。G200X加入了高速控制電子元件,并且支持先進(jìn)的InView軟件的升級(jí)界面,從而增強(qiáng)了KLA Nano Indenter® G200系統(tǒng)的測(cè)量能力。G200X可測(cè)量楊氏模量和硬度,包括測(cè)量從納米到毫米六個(gè)數(shù)量級(jí)范圍的變形。該系統(tǒng)還可以測(cè)量聚合物,凝膠和生物組織的動(dòng)態(tài)模量,以及金屬薄膜的蠕變響應(yīng)(應(yīng)變率敏感性)。模塊化系統(tǒng)選件可適應(yīng)于多種應(yīng)用:特定頻率的測(cè)試,劃痕和磨損的定量測(cè)試,集成探頭成像,高溫測(cè)試和定制測(cè)試方案。
iMicro
iMicro納米壓痕儀可輕松測(cè)量硬涂層,薄膜和少量材料。該儀器準(zhǔn)確、靈活,并且用戶友好,可以提供壓痕、硬度、劃痕和通用納米級(jí)測(cè)試等多種納米級(jí)機(jī)械測(cè)試。 可互換的驅(qū)動(dòng)器能夠提供大動(dòng)態(tài)范圍的力荷載和位移,使研究人員能夠?qū)浘酆衔锏接操|(zhì)金屬和陶瓷等材料做出精確及可重復(fù)的測(cè)試。模塊化選項(xiàng)適用于各種應(yīng)用:材料性質(zhì)分布、特定頻率測(cè)試、刮擦和磨損測(cè)試以及高溫測(cè)試。 iMicro擁有一整套測(cè)試擴(kuò)展的選項(xiàng),包括樣品加熱、連續(xù)剛度測(cè)量、NanoBlitz3D / 4D性質(zhì)分布,以及Gemini 2D力荷載傳感器,可以提供摩擦和其他雙軸測(cè)量。
暫無(wú)數(shù)據(jù)!