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        美國(guó)FEI掃描電鏡Helios 5 CX
        美國(guó)FEI掃描電鏡Helios 5 CX

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        美國(guó)

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        深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司

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        美國(guó)FEI 掃描電鏡Helios 5 CX DualBeam

        DualBeamTM 技術(shù)的突破性創(chuàng)新 – 更快速、更簡(jiǎn)單

        Helios 5 CX DualBeam 結(jié)合Thermo Scientific™AutoTEM™ 5 軟件,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)原位 TEM 制樣。幫助不同經(jīng)驗(yàn)水平用戶獲取**質(zhì)量結(jié)果,制樣無(wú)需值守從而顯著提高工作效率。

        使用Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)和 AS&V4 軟件制備樣品表面用于三維數(shù)據(jù)采集。

        主要優(yōu)勢(shì)

        。Tomahawk HT 離子鏡筒實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、定點(diǎn) TEM 和 APT 制樣

        。可選 AutoTEM 5 軟件,實(shí)現(xiàn)*快、*簡(jiǎn)單、全自動(dòng)、無(wú)人值守、多點(diǎn)原位和非原位TEM樣品制備和橫截面加工

        。** Elstar 電子鏡筒搭載 SmartAlign 和 FLASH 技術(shù),可為任何經(jīng)驗(yàn)水平的用戶在*短時(shí)間內(nèi)獲取納米尺度信息

        。多達(dá) 6 個(gè)集成化鏡筒內(nèi)及透鏡下探測(cè)器,采集優(yōu)質(zhì)、銳利、無(wú)荷電圖像,提供*完整的樣品信息

        ??蛇x AS&V4 軟件,精確定位感興趣區(qū)域,獲取**質(zhì)量、多模態(tài)內(nèi)部和三維信息

        。小于 10 nm 復(fù)雜結(jié)構(gòu)的快速、準(zhǔn)確、精確加工和沉積

        。高靈活度 110 mm 樣品臺(tái)和樣品倉(cāng) Nav-Cam 相機(jī)實(shí)現(xiàn)*簡(jiǎn)單樣品處理和導(dǎo)航

        。集成化樣品清潔管理和專用的 DCFI 和 Thermo Scientific SmartScan™ 等模式實(shí)現(xiàn)無(wú)偽影成像

        **分辨成像并獲取*精確的材料襯度

        Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)采用超高亮度電子槍,配置全新一代 UC +單色器技術(shù),在電子束流高達(dá) 100 pA 條件下可將電子束能量擴(kuò)展降至0.2 eV以下,因而可在低著陸能量下實(shí)現(xiàn)亞納米分辨率和**表面靈敏度。創(chuàng)新的 Elstar 電子鏡筒為系統(tǒng)的極高分辨率成像性能奠定了基礎(chǔ)。無(wú)論是在 STEM 模式下以 30 keV來(lái)獲取結(jié)構(gòu)信息,還是在較低的能量下從樣品表面獲取無(wú)荷電信息,系統(tǒng)可在*廣泛的工作條件下提供*出色的納米級(jí)細(xì)節(jié)。獨(dú)特鏡筒內(nèi)三重檢測(cè)技術(shù)和浸沒(méi)式模式可同時(shí)采集角度和能量選擇性 SE 和 BSE 圖像。無(wú)論是將樣品豎直或傾斜放置進(jìn)行觀察,亦或是觀察樣品截面,都可確保快速獲取*詳細(xì)的納米級(jí)信息。附加的透鏡下探測(cè)器和電子束減速模式可確??焖佟⑤p松地同時(shí)采集所有信號(hào),以顯示材料表面或截面中的*小特征。Elstar 鏡筒擁有多項(xiàng)獨(dú)特設(shè)計(jì)可快速獲取準(zhǔn)確且可重復(fù)的結(jié)果,如恒定功率透鏡(獲得更高熱穩(wěn)定性)和靜電掃描(提供高偏轉(zhuǎn)性度和速度)。

        Helios 5 CX DualBeam 引入創(chuàng)新的 SmartAlign 技術(shù),無(wú)需再手動(dòng)進(jìn)行電子鏡筒對(duì)中,不僅極大程度減少了系統(tǒng)的維護(hù)工作量,而且提高了操作人員工作效率。通常,觀察不同材料要獲取**結(jié)果,都需要進(jìn)行電子束精調(diào),精調(diào)步驟一般包括聚焦、透鏡居中和消像散等,精調(diào)的過(guò)程既困難又耗時(shí)。步驟一般包括聚焦、透鏡居中和消像散等,精調(diào)的過(guò)程既困難又耗時(shí)。為了解決這個(gè)問(wèn)題,Helios 5 CX DualBeam 引入了新的精細(xì)圖像調(diào)節(jié)功能FLASH 技術(shù)。 借助 FLASH 技術(shù),您只需要在圖形用戶界面中執(zhí)行簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)操作即可,該過(guò)程類似于對(duì)圖像進(jìn)行聚焦,系統(tǒng)則“實(shí)時(shí)”進(jìn)行消像散、透鏡居中和圖像聚焦。平均而言,F(xiàn)LASH 技術(shù)可以使獲得優(yōu)化圖像所需的時(shí)間*多縮短 10 倍。

        **質(zhì)量?jī)?nèi)部和三維信息

        內(nèi)部或三維表征有助于更好地理解樣品的結(jié)構(gòu)和性質(zhì),Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)選配 Thermo Scientic™ Auto Slice&View™4軟件,以**質(zhì)量、全自動(dòng)地采集多種三維信息,其中,三維 BSE 圖像提供**材料襯度,三維 EDS 提供成分信息,而三維 EBSD 提供顯微結(jié)構(gòu)和晶體學(xué)信息。結(jié)合Thermo Scientic™ Avizo™軟件,Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng),系統(tǒng)可為納米尺度的**分辨、先進(jìn)三維表征和分析提供獨(dú)特的工作流程解決方案。

        真實(shí)環(huán)境條件的樣品原位實(shí)驗(yàn)

        Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)專為材料科學(xué)中**挑戰(zhàn)性的材料微觀表征需求而設(shè)計(jì),可配置全集成化、極快速 MEMS 熱臺(tái) μHeater,在更接近真實(shí)環(huán)境的工作條件下進(jìn)行樣品表征。系統(tǒng)結(jié)合了擴(kuò)展的沉積和蝕刻功能、優(yōu)化的樣品靈活性和控制能力,以及用于定制自動(dòng)化的Thermo Scientic™ AutoScript 4™ 軟件,成為***的 DualBeam 系統(tǒng),所有這些都由賽默飛的專業(yè)應(yīng)用和服務(wù)支持。

        電子光學(xué)

        • Elstar 超高分辨場(chǎng)發(fā)射掃描鏡筒,配有:

        – 浸沒(méi)式電磁物鏡

        – 高穩(wěn)定性的肖特基場(chǎng)發(fā)射電子槍,用于提供穩(wěn)定高分辨率分析電流

        • SmartAlign:自動(dòng)合軸技術(shù)

        • 帶極靴保護(hù)的 60 度雙物鏡透鏡,支持傾斜較大的樣品

        • 自動(dòng)加熱式光闌,可確保清潔和無(wú)接觸式更換光闌孔

        • 靜電掃描,提高偏轉(zhuǎn)線性度和速度

        • Thermo Scientific™ ConstantPower™ 透鏡技術(shù),獲得更高熱穩(wěn)定性

        • 集成快速電子束閘*

        • 電子束減速,樣品臺(tái)偏壓 0 V 到 -4 kV*

        • 電子源壽命至少 12 個(gè)月

        電子束分辨率

        • 在**工作距離下:

        – 30 kV 下STEM 0.6 nm

        – 15 kV 下 0.6 nm

        – 1 kV 下 1.0 nm

        – 1 kV 下 0.9 nm (電子束減速模式) *

        • 在束重合點(diǎn):

        – 15 kV 下 0.6 nm

        – 1 kV 下 1.5 nm(電子束減速模式 * 及 DBS 探測(cè)器*)

        電子束參數(shù)

        • 電子束流范圍:0.8 pA - 176 nA

        • 加速電壓范圍:200 V - 30 kV

        • 著陸能量范圍: 20 eV * - 30 keV

        • **水平視場(chǎng)寬度:4 mm 工作距離下為 2.3 mm離子光學(xué)

        Tomahawk HT 離子鏡筒,**的大束流性能

        • 離子束流范圍:1 pA – 100 nA

        • 加速電壓范圍:500 V - 30 kV

        • 兩級(jí)差分抽吸

        • 飛行時(shí)間(TOF)校準(zhǔn)

        • 15 孔光闌

        • **水平視場(chǎng)寬度:在束重合點(diǎn)處為 0.9 mm

        • 離子源壽命至少 1,000 小時(shí)

        離子束分辨率(在重合點(diǎn)處)

        – 30 kV下 4.0 nm(采用**統(tǒng)計(jì)方法)

        – 30 kV下 2.5 nm(采用選邊法)

        探測(cè)器

        • Elstar 透鏡內(nèi) SE/BSE 探測(cè)系統(tǒng)(TLD-SE、TLD-BSE)

        • Elstar 鏡筒內(nèi) SE/BSE 探測(cè)系統(tǒng)(ICD) *

        • Elstar 鏡筒內(nèi) BSE 探測(cè)系統(tǒng)(MD) *

        • Everhart-Thornley 二次電子探測(cè)器(ETD)

        • 樣品室紅外 CCD 相機(jī),用于樣品臺(tái)高度觀察

        • 高性能電子及離子探測(cè)器(ICE),用于采集二次電子和二次離子*

        • 樣品室內(nèi) Nav-Cam 相機(jī),用于樣品導(dǎo)航 *

        • 可伸縮式低電壓、高襯度、定向固態(tài)背散射電子探測(cè)器(DBS)*

        • 可伸縮 STEM 3+ 分割式探測(cè)器(BF、DF、HAADF) *

        • 集成電子束流測(cè)量

        樣品臺(tái)和樣品

        高度靈活的五軸電動(dòng)樣品臺(tái):

        • XY 范圍:110 mm

        • Z 范圍:65 mm

        • 旋轉(zhuǎn):360°(連續(xù))

        • 傾斜范圍:-15° 到 +90°

        • **樣品高度:與優(yōu)中心點(diǎn)間隔 85 mm

        • **樣品質(zhì)量:任意位置處為 500 g(包括樣品托);0°傾斜時(shí)可達(dá) 5kg;

        • **樣品尺寸:可沿 X、Y 軸完全旋轉(zhuǎn)時(shí)直徑為 110mm(若樣品超出此限值,則樣品臺(tái)行程和旋轉(zhuǎn)會(huì)受限)

        • 同心旋轉(zhuǎn)和傾斜

        真空系統(tǒng)

        • 完全無(wú)油的真空系統(tǒng)

        • 樣品倉(cāng)真空(高真空):< 2.6 x 10-6 mbar(24小時(shí)抽氣后)

        • 抽氣時(shí)間:< 5 分鐘樣品倉(cāng)

        • 電子束和離子束重合點(diǎn)在分析工作距離處( 4 mm SEM )

        • 端口:21 個(gè)

        • 內(nèi)寬:379 mm

        • 集成等離子清洗

        樣品托

        • 標(biāo)準(zhǔn)多功能樣品托,以獨(dú)特方式直接安裝到樣品臺(tái)上,可容納 18 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)樣品托架(φ12 mm)、3 個(gè)預(yù)傾斜樣品托、2 個(gè)垂直和2 個(gè)預(yù)傾斜側(cè)排托架(38° 和 90°),樣品安裝無(wú)需工具

        • Vise 樣品托可夾持不規(guī)則、大或中的樣品到樣品臺(tái)上

        • 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供*

        圖像處理器

        • 駐留時(shí)間范圍:25 納秒 – 25 毫秒/像素

        • ** 65000× 65000 像素

        • 文件類型:TIFF (8 位、16 位、24 位)、BMP 或 JPEG 標(biāo)配

        • SmartSCAN™ (256 幀平均或積分、線積分和平均法、跨行掃描)

        • DCFI (漂移補(bǔ)償幀積分)

        系統(tǒng)控制

        • 64 位 GUI(Windows® 10,)、鍵盤(pán)、光學(xué)鼠標(biāo)

        • 可同時(shí)激活多達(dá) 4 個(gè)視圖,分別顯示不同束圖像和/或信號(hào),真彩信號(hào)混合

        • 本地語(yǔ)言支持:請(qǐng)與當(dāng)?shù)?Thermo Fisher 銷(xiāo)售代表聯(lián)系確認(rèn)可用語(yǔ)言包

        • 兩臺(tái) 24 英寸寬屏顯示器 1920 x 1200,用于系統(tǒng)GUI和全屏圖像觀察

        • 顯微鏡控制和支持計(jì)算機(jī)無(wú)縫共享一套鍵盤(pán)、鼠標(biāo)和顯示器

        • Joystick 操縱桿*

        • 多功能控制板*

        • 遠(yuǎn)程控制和成像*

        支持軟件

        • “Beam per view”圖形用戶界面,可同步激活多達(dá)4 個(gè)視圖

        • Thermo Scientific™ SPI™(同步FIB加工和SEM成像)、iSPI™(間歇式SEM成像和FIB加工)、iRTM™(集成化實(shí)施監(jiān)測(cè))和 FIB 浸入模式,用于高級(jí)、實(shí)時(shí)SEM和FIB過(guò)程監(jiān)測(cè)和端點(diǎn)測(cè)量

        • 支持的圖形:直線、矩形、多邊形、圓形、圓環(huán)、截面、清潔截面

        • 直接導(dǎo)入BMP文件或流文件進(jìn)行三維刻蝕和沉積

        • 材料文件支持“*短循環(huán)時(shí)間”、束調(diào)諧和獨(dú)立重疊

        • 圖像配準(zhǔn)支持導(dǎo)入圖像進(jìn)行樣品導(dǎo)航

        • 光學(xué)圖像上的樣品導(dǎo)航配件*

        • GIS(氣體注入系統(tǒng))解決方案:

        – 單個(gè)GIS:多達(dá) 5 個(gè)獨(dú)立單元,用于增強(qiáng)蝕刻或沉積

        – Thermo Scientific™ MultiChem™:在同一單元上有多達(dá) 6 種化學(xué)選項(xiàng),用于先進(jìn)蝕刻和沉積控制

        • GIS – 束化學(xué)選項(xiàng)**

        – 鉑沉積

        – 鎢沉積

        – 碳沉積

        – 絕緣體沉積II

        – 金沉積

        – Thermo Scientific™ Enhanced Etch™ (碘、**)

        – 絕緣體優(yōu)化的蝕刻(XeF2)

        – Thermo Scientific™ Delineation Etch™ (**)

        – 選擇性碳刻蝕(**)

        – 空坩堝,用于經(jīng)批準(zhǔn)的用戶提供的材料

        – 更多束化學(xué)選項(xiàng)可按要求提供

        • Thermo Scientific™ EasyLift™ 系統(tǒng)用于精確原位樣品操縱

        • FIB 荷電中和器

        • 分析:EDS、EBSD、WDS

        • Thermo Scientific™ QuickLoader™ :快速真空進(jìn)樣器

        • 獨(dú)有的Thermo Scientific™ CryoMAT™ 用于材料科學(xué)冷凍應(yīng)用

        • 第三方供應(yīng)商提供的冷凍解決方案

        • Thermo Scientific™ 隔音罩

        • Thermo Scientific™ CyroCleaner™ 系統(tǒng)

        軟件選項(xiàng)*

        • Thermo Scientific™ AutoTEM™ 軟件,用于自動(dòng)化 S/TEM 制樣

        • Thermo Scientific™ AutoScript™ 4 軟件,雙束自動(dòng)化套件

        • Thermo Scientific™ Maps™ 軟件,用于大區(qū)域的自動(dòng)圖像采集、拼接和關(guān)聯(lián)

        • Thermo Scientific™ NanoBuilder™ 系統(tǒng):基于CAD (GDSII) 的先進(jìn)專有解決方案,用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)FIB 和束沉積優(yōu)化的納米原型制備

        • AS&V4 軟件:自動(dòng)化連續(xù)刻蝕和觀察,采集連續(xù)切片圖像、EDS 或EBSD 圖像進(jìn)行三維重建

        • Avizo 三維重建及分析軟件

        • CAD 導(dǎo)航

        • 基于 Web 的數(shù)據(jù)庫(kù)軟件

        • 高級(jí)圖像分析軟件

        Thermo Scientific Helios 5 D ualBeam 產(chǎn)品系列憑借其***的聚焦離子束和電子束性能、專有軟件、自動(dòng)化和易用性特征,重新定義了樣品制備和三維表征的標(biāo)準(zhǔn)。

        Thermo Scientifc™ Helios™ 5 CX DualBeam 系統(tǒng)屬于業(yè)界**的 Helios DualBeam 系列的第五代產(chǎn)品,專為滿足科學(xué)家和工程師的各類分析及研究需求而設(shè)計(jì),它將創(chuàng)新的 Thermo Scientific™ Elstar™ 電子鏡筒和**的 Thermo Scientifc™ Tomahawk™ 離子鏡筒有機(jī)結(jié)合,前者可實(shí)現(xiàn)極高分辨率成像和**材料襯度,而后者可實(shí)現(xiàn)*快速、*簡(jiǎn)單、*精確的高質(zhì)量樣品制備。系統(tǒng)不僅配置***的電子和離子光學(xué)系統(tǒng),還采用了一系列***的技術(shù),可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單一致的高分辨率 S/TEM 和原子探針斷層掃描(APT)樣品制備,以及**質(zhì)量的內(nèi)部和三維表征,即使在**挑戰(zhàn)性的樣品上也表現(xiàn)出色。

        **質(zhì)量、超薄 TEM 制樣

        科學(xué)家和工程師不斷面臨新的挑戰(zhàn),需要對(duì)具有更小特征的日益復(fù)雜的樣品進(jìn)行高度局部化表征。Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)的**技術(shù)創(chuàng)新結(jié)合*易于使用、*全面的 Thermo Scientic 專業(yè)應(yīng)用知識(shí),可快速輕松地定位制備各類材料的高分辨S/TEM樣品。為了獲得高質(zhì)量的結(jié)果,需要使用低能離子進(jìn)行精拋,以**限度地減少樣品的表面損傷。Tomahawk HT 聚焦離子束(FIB)鏡筒不僅可以在高電壓下進(jìn)行高分辨率成像和刻蝕,而且具有良好的低電壓性能,可以制備高質(zhì)量的 TEM 薄片。

        創(chuàng)新點(diǎn)

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        產(chǎn)品質(zhì)量

        10分

        售后服務(wù)

        10分

        易用性

        10分

        性價(jià)比

        10分
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