參考價(jià)格
面議型號(hào)
高性能微孔分析儀UltraSorb X800品牌
金埃譜產(chǎn)地
北京樣本
暫無(wú)誤差率:
-分辨率:
-重現(xiàn)性:
-儀器原理:
其他分散方式:
-測(cè)量時(shí)間:
-測(cè)量范圍:
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高性能微孔分析儀UltraSorb X800聚焦于微孔材料的表面特性表征,設(shè)備在不銹鋼管路基礎(chǔ)上,突破性設(shè)計(jì)VCR金屬面密封樣品管,提升氣體管路流轉(zhuǎn)過(guò)程中的整體密封性,具有真空度長(zhǎng)時(shí)間保持性、超低分壓比、溫度控制恒定、多通量等優(yōu)勢(shì)。設(shè)備可以廣泛應(yīng)用于環(huán)保、燃料電池、醫(yī)藥和催化等行業(yè)
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系統(tǒng)漏氣率低至1x10-11Pa.m3/s,1x10-9極低分壓比準(zhǔn)確測(cè)定,使極限0.35 nm微孔分析成為可能
2
高集成度模塊化結(jié)構(gòu),設(shè)備可便捷拓展,支持拓展4站/6站/9站微孔分析
3
金屬密封面接口微孔專(zhuān)用樣品管
4
基體腔采用油浴恒溫系統(tǒng),消除長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試溫度變化帶來(lái)的誤差
技術(shù)參數(shù)
測(cè)試數(shù)量:2/3站,可擴(kuò)展4/6/9站
測(cè)試范圍:比表面積:0.01 m2/g(氮?dú)猓?0.0005 m2/g(氪氣)及以上
孔徑:0.35nm-2nm微孔,2nm-500nm(中孔或大孔)
測(cè)試精度:比表面積重復(fù)精度≤± 1.0 %
*可幾孔徑重復(fù)偏差:≤0.01 nm
分壓范圍:1*10-9~0.998
行業(yè)應(yīng)用
活性炭
由于表面化學(xué)和孔結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性,有必要應(yīng)用多種方法組合來(lái)表征活性炭和理解其行為,并對(duì)多個(gè)吸附等溫線進(jìn)行堆疊分析共同表征活性炭特性。
分子篩
分子篩可廣泛應(yīng)用于做高效干燥劑、選擇性吸附劑、催化劑、離子交換劑等,可以通過(guò)氣體吸附方式對(duì)其比表面積、孔徑和孔容等相關(guān)結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行表征。
MOFs
金屬有機(jī)框架由于具有比表面積大、孔徑尺寸可調(diào)節(jié)的的特性,在氣體吸附、氣體分離、催化和醫(yī)藥行業(yè)有很好的應(yīng)用前景,應(yīng)用于研究CO2、H2和CH4等氣體的儲(chǔ)存。
暫無(wú)數(shù)據(jù)!
摘要:硬脂酸鎂是制藥界廣泛應(yīng)用的藥物輔料,因?yàn)榫哂辛己玫目拐承?、增流性和?rùn)滑性在制劑生產(chǎn)中具有十分重要的作用,作為常用的藥用輔料潤(rùn)滑劑,比表面積對(duì)硬脂酸鎂有很大的影響,硬脂酸鎂的比表面積越大,其極性越
2022-07-05
陶瓷材料具有高熔點(diǎn)、高硬度、高耐磨性、耐氧化等一系列特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、汽車(chē)工業(yè)、紡織、化工、航空航天等國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域。陶瓷材料的物理性能很大程度上取決于其微觀結(jié)構(gòu),是掃描電鏡重要的應(yīng)用領(lǐng)
2022-09-27
4月1日,由湖南大學(xué)分析測(cè)試中心與國(guó)儀量子聯(lián)合主辦,深圳速普儀器有限公司、長(zhǎng)沙凱普樂(lè)科技有限責(zé)任公司協(xié)辦的“國(guó)儀電鏡論壇暨湖南大學(xué)電子顯微技術(shù)交流會(huì)”在湖南大學(xué)分析測(cè)試中心成功舉行。本次會(huì)議吸引了湖南
引言 為更好地激勵(lì)在科研領(lǐng)域辛勤探索、努力拼搏的科研工作者,同時(shí)助力光探測(cè)磁共振事業(yè)發(fā)展,國(guó)儀量子決定對(duì)使用本公司ODMR系列產(chǎn)品,發(fā)表高水平學(xué)術(shù)文章的科研工作者給予現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)。2025年OD
國(guó)儀量子電鏡在芯片金屬柵極刻蝕殘留檢測(cè)的應(yīng)用報(bào)告一、背景介紹 在芯片制造工藝中,金屬柵極刻蝕是構(gòu)建晶體管關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的重要環(huán)節(jié)。精確的刻蝕工藝能夠確保金屬柵極的尺寸精度和形狀完整性,對(duì)芯片的性能
國(guó)儀量子電鏡在芯片后道 Al 互連電遷移空洞檢測(cè)的應(yīng)用報(bào)告一、背景介紹 隨著芯片集成度不斷攀升,芯片后道 Al 互連技術(shù)成為確保信號(hào)傳輸與芯片功能實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在芯片工作時(shí),Al 互連導(dǎo)線
國(guó)儀量子電鏡在芯片鈍化層開(kāi)裂失效分析的應(yīng)用報(bào)告一、背景介紹在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域,芯片鈍化層扮演著至關(guān)重要的角色。它作為芯片的 “防護(hù)鎧甲”,覆蓋在芯片表面,隔絕外界環(huán)境中的濕氣、雜質(zhì)以及機(jī)械應(yīng)力等不利