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鎢燈絲掃描電子顯微鏡 SEM3200品牌
金埃譜產(chǎn)地
北京樣本
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SEM3200是一款高性能、應用廣泛的通用型鎢燈絲掃描電子顯微鏡。擁有出色的成像質(zhì)量、可兼容低真空模式、在不同的視場范圍下均可得到高分辨率圖像。
大景深,成像富有立體感。豐富的擴展性,助您在顯微成像的世界中盡情探索。
碳材料樣品,低電壓下,穿透深度較小,可以獲取樣品表面真實形貌,細節(jié)更豐富。 毛發(fā)樣品,在低電壓下,電子束輻照損傷減小,同時消除了荷電效應。 過濾纖維管材料,導電性差,在高真空下荷電明顯,在低真空下,無需鍍膜即可實現(xiàn)對不導電樣品的直接觀察。 生物樣品,采用大視場觀察,能夠輕松獲得瓢蟲整體形貌及頭部結(jié)構(gòu)細節(jié),展現(xiàn)跨尺度分析。 想看哪里點哪里,導航更輕松 可通過雙擊移動、鼠標中鍵拖動、框選放大,進行快捷導航 采取多維度的防碰撞方案: 直觀反映整個視野的像散程度,通過鼠標點擊清晰處,可快速調(diào)節(jié)像散至**。 一鍵聚焦,快速成像。 一鍵消像散,提高工作效率。 一鍵自動亮度對比度,調(diào)出灰度合適圖像。 SEM3200軟件支持一鍵切換SE和BSE的混合成像。可同時觀察到樣品的形貌信息和 拖動一條線,圖像立刻“擺正角度”。 掃描電子顯微鏡不僅局限于表面形貌的觀察,更可以進行樣品表面的微區(qū)成分分析。 背散射電子成像模式下,荷電效應明顯減弱,并且可以獲得樣品表面更多的成分信息。 鍍層樣品: 鎢鋼合金樣品: 探測器設計精巧,靈敏度高,采用4分割設計,無需傾斜樣品,可獲得不同方向的陰影像以及成分分布圖像。 四個單通道的陰影像 成分像 LED小燈珠能譜面分析結(jié)果。 鎢燈絲電鏡束流大,完全滿足高分辨EBSD的測試需求,能夠?qū)饘佟⑻沾?、礦物等多晶材料進行晶體取向標定以及晶粒度大小等分析。 低電壓
低真空
大視場
導航&防碰撞
光學導航
標配倉內(nèi)攝像頭,可拍攝高清樣品臺照片,快速定位樣品。手勢快捷導航
如框選放大:在低倍導航下,獲得樣品的大視野情況,可快速框選您感興趣的樣品區(qū)域,提高工作效率。防碰撞技術
1. 手動輸入樣品高度,精準控制樣品與物鏡下端距離,防止發(fā)生碰撞;
2. 基于圖像識別和動態(tài)捕捉技術,運動過程中對倉內(nèi)的畫面進行實時監(jiān)測;
3. 硬件防碰撞,可在碰撞一瞬間停止電機,減少碰撞損傷。(*SEM3200A需選配此功能) 特色功能
智能輔助消像散
自動聚焦
自動消像散
自動亮度對比度
多種信息同時成像
成分信息。快速圖像旋轉(zhuǎn)
豐富拓展性
SEM3200接口豐富,除支持常規(guī)的二次電子探測器(ETD)、背散射電子探測器(BSED)、X射線能譜儀(EDS)外,也預留了諸多接口,如電子背散射衍射(EBSD)、陰極射線(CL)等探測器都可以在SEM3200上進行集成。背散射電子探測器
二次電子成像和背散射電子成像對比四分割背散射電子探測器——多通道成像
能譜
電子背散射衍射
該圖為Ni金屬標樣的EBSD反極圖,能夠識別晶粒大小和取向,判斷晶界和孿晶,對材料組織結(jié)構(gòu)進行精確判斷。
暫無數(shù)據(jù)!
摘要:硬脂酸鎂是制藥界廣泛應用的藥物輔料,因為具有良好的抗粘性、增流性和潤滑性在制劑生產(chǎn)中具有十分重要的作用,作為常用的藥用輔料潤滑劑,比表面積對硬脂酸鎂有很大的影響,硬脂酸鎂的比表面積越大,其極性越
2022-07-05
陶瓷材料具有高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化等一系列特點,被廣泛應用于電子工業(yè)、汽車工業(yè)、紡織、化工、航空航天等國民經(jīng)濟的各個領域。陶瓷材料的物理性能很大程度上取決于其微觀結(jié)構(gòu),是掃描電鏡重要的應用領
2022-09-27
4月1日,由湖南大學分析測試中心與國儀量子聯(lián)合主辦,深圳速普儀器有限公司、長沙凱普樂科技有限責任公司協(xié)辦的“國儀電鏡論壇暨湖南大學電子顯微技術交流會”在湖南大學分析測試中心成功舉行。本次會議吸引了湖南
引言 為更好地激勵在科研領域辛勤探索、努力拼搏的科研工作者,同時助力光探測磁共振事業(yè)發(fā)展,國儀量子決定對使用本公司ODMR系列產(chǎn)品,發(fā)表高水平學術文章的科研工作者給予現(xiàn)金獎勵。2025年OD
國儀量子電鏡在芯片金屬柵極刻蝕殘留檢測的應用報告一、背景介紹 在芯片制造工藝中,金屬柵極刻蝕是構(gòu)建晶體管關鍵結(jié)構(gòu)的重要環(huán)節(jié)。精確的刻蝕工藝能夠確保金屬柵極的尺寸精度和形狀完整性,對芯片的性能
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國儀量子電鏡在芯片鈍化層開裂失效分析的應用報告一、背景介紹在半導體芯片制造領域,芯片鈍化層扮演著至關重要的角色。它作為芯片的 “防護鎧甲”,覆蓋在芯片表面,隔絕外界環(huán)境中的濕氣、雜質(zhì)以及機械應力等不利