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真空加壓燒結(jié)爐系列 PHS
可在氣體加壓(0.9MPa)中進(jìn)行加熱, 可進(jìn)行脫氣,脫脂,燒結(jié)(加壓燒結(jié))的連續(xù)處理,急速冷卻.
適用材料:超硬合金, 非氧化物陶瓷(如LED熒光粉),金屬材料.
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陶瓷封裝雖然在整個封裝行業(yè)里占比不大,卻是性能比較完善的封裝方式,屬于氣密性封裝,具有更低熱阻、高散熱性能力,可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響,因而它適用于高可靠、耐高溫、
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氧化鈹陶瓷具有高導(dǎo)熱率、高強度、高熔點、高絕緣性、低介電常數(shù)、低介電損耗以及良好的工藝適應(yīng)性等特點。在特種冶金、真空電子技術(shù)、核技術(shù)、微電子與光電子技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,尤其是在大功率半導(dǎo)體器件、集成