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可進(jìn)行真空10-2Pa到高壓0.9MPa的廣范圍設(shè)定 ,可進(jìn)行脫氣,脫脂,燒結(jié)(加壓燒結(jié))的連續(xù)處理,急速冷卻,簡(jiǎn)單拆卸. 極其適合用于金屬材料及電子陶瓷的研發(fā)工作.
適用材料:超硬合金,非氧化物陶瓷(如氮化鋁),金屬材料, Sm-Co和Nd-Fe等磁性材料(磁性上升),高速工具鋼(加熱,回火,退火)及金屬與陶瓷的釬焊處理.
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陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)里占比不大，卻是性能比較完善的封裝方式，屬于氣密性封裝，具有更低熱阻、高散熱性能力，可以確保芯片和電路不受周?chē)h(huán)境影響，因而它適用于高可靠、耐高溫、
Bosch Research（博世研究）的博士研究生Isabelle Günther正在探索一種尖端的混合增材制造方法，利用激光粉末床熔合(Las
氧化鈹陶瓷具有高導(dǎo)熱率、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)、高絕緣性、低介電常數(shù)、低介電損耗以及良好的工藝適應(yīng)性等特點(diǎn)。在特種冶金、真空電子技術(shù)、核技術(shù)、微電子與光電子技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，尤其是在大功率半導(dǎo)體器件、集成
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