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實(shí)驗(yàn)用打孔機(jī)（定位）
韓國漢城機(jī)械公司為研發(fā)工作或中試生產(chǎn)開發(fā)的流延機(jī)、切割機(jī)、層壓機(jī)、印刷機(jī)及打孔機(jī)等設(shè)備，得到業(yè)界高度認(rèn)可。
公司成立于1989年5月，三十年來專注于設(shè)備的研發(fā)及改進(jìn)，產(chǎn)品成熟，運(yùn)行穩(wěn)定。
主要應(yīng)用領(lǐng)域: 適用于MLCC、片式電感器、壓電陶瓷、LTCC、多層射頻模塊、多層厚膜傳感器、燃料電池、太陽能電池等的中試生產(chǎn)和研發(fā)工作。
型號：HSP-M01
基本參數(shù)：
1. 打孔工作區(qū)：160mm x160mm 以內(nèi)；
2. 打孔厚度：2mm 以下；
3. 孔間距 : 120x120mm( +0.01) 以內(nèi)；
4. 打孔尺寸：直徑3.05mm+0.005；
5. 設(shè)備尺寸：270x200x260mm(長、寬、高)；
6. 工作條件：
功率：不需要
壓縮空氣：大于等于5.5 Kgf/cm2
說明：以上設(shè)備可按客服要求定制。
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