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陶瓷PCB板用氧化鋁材料：96%與99%氧化鋁的區(qū)別及其應(yīng)用

東超 2025-01-09 | 閱讀：48

在選擇陶瓷PCB材料時(shí)，理解96%氧化鋁與99%氧化鋁的區(qū)別至關(guān)重要。以下是對(duì)這兩種材料的詳細(xì)比較，以及如何根據(jù)項(xiàng)目需求選擇合適材料的全面指南。

一、氧化鋁在陶瓷PCB中的應(yīng)用及其重要性

氧化鋁（Al2O3）是一種廣泛應(yīng)用于陶瓷印刷電路板（PCB）的材料，其卓越的熱電性能使其成為電子設(shè)備設(shè)計(jì)的理想選擇。氧化鋁陶瓷基板的主要成分是白色無(wú)定形粉末，它具有高密度、高熔點(diǎn)和高沸點(diǎn)的特點(diǎn)，同時(shí)在各種環(huán)境下展現(xiàn)出優(yōu)異的穩(wěn)定性和性能。

氧化鋁陶瓷的分類主要基于其Al2O3的含量，其中99%和96%氧化鋁是兩種常見的類型。以下是這兩種氧化鋁的特點(diǎn)及其在陶瓷PCB中的應(yīng)用。

二、96%氧化鋁的特性與應(yīng)用

96%氧化鋁是一種由96%純氧化鋁和4%其他微量元素組成的材料，它在性能和成本之間取得了良好的平衡，因此在電子行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。

96%氧化鋁的特性

熱導(dǎo)率：96%氧化鋁具有良好的熱導(dǎo)率，能有效散熱，適用于高功率元件。

介電強(qiáng)度：其介電強(qiáng)度令人滿意，確保了PCB上導(dǎo)電線之間的可靠絕緣。

機(jī)械強(qiáng)度：96%氧化鋁具有堅(jiān)固的性質(zhì)，有助于提高陶瓷PCB的整體機(jī)械完整性。

經(jīng)濟(jì)性：與更高純度的氧化鋁相比，96%氧化鋁更具成本效益，適合預(yù)算有限的項(xiàng)目。

96%氧化鋁的應(yīng)用

96%氧化鋁廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備，尤其是對(duì)成本有一定要求的場(chǎng)合。它適用于中低功率電子元件的散熱和絕緣需求。

三、東超新材陶瓷PCB板99%氧化鋁（DCA-W系列）的特性與應(yīng)用

高純氧化鋁.jpg

99%氧化鋁是一種高純度材料，其純度達(dá)到99%以上，雜質(zhì)含量極低。它在極端環(huán)境下表現(xiàn)出卓越的性能，適用于要求嚴(yán)苛的電子應(yīng)用。

99%氧化鋁的特性

均勻加熱和快速散熱：99%氧化鋁的導(dǎo)熱性能優(yōu)于96%氧化鋁，有助于材料整體均勻受熱，高效散熱。

結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，體積?。?9%氧化鋁的特性能實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單緊湊的設(shè)計(jì)，適用于空間受限的應(yīng)用。

平整光滑表面，強(qiáng)度高：99%氧化鋁具有平整光滑的表面，提高了機(jī)械強(qiáng)度，使材料在使用過程中更堅(jiān)固。

耐酸堿腐蝕，耐久性：高純度的99%氧化鋁具有極佳的抗酸堿腐蝕性，保證了材料在惡劣環(huán)境中的長(zhǎng)壽和耐久性。

精度和準(zhǔn)確性：99%氧化鋁的高純度使其在各種電性能特性上具有更好的精度和穩(wěn)定性，適用于高精度電子應(yīng)用。

99%氧化鋁的應(yīng)用

99%氧化鋁廣泛應(yīng)用于高性能電子設(shè)備，特別是在需要卓越機(jī)械、電氣、熱性能和耐蝕性能的場(chǎng)合。

球形氧化鋁.jpg

四、如何為陶瓷PCB選擇合適的氧化鋁材料

在選擇陶瓷PCB材料時(shí)，以下因素需要考慮：

項(xiàng)目要求

明確項(xiàng)目需求，評(píng)估電子元件的功耗、電壓和溫度條件。對(duì)于高性能需求，選擇99%氧化鋁；對(duì)于中低功率要求，96%氧化鋁即可滿足需求。

預(yù)算限制

預(yù)算是材料選擇的關(guān)鍵因素。雖然99%氧化鋁性能優(yōu)越，但價(jià)格較高。在滿足項(xiàng)目需求的前提下，平衡性能與成本。

設(shè)備設(shè)計(jì)

對(duì)于具有不同性能要求的設(shè)備，可以考慮將PCB分割為不同純度氧化鋁的區(qū)域。在關(guān)鍵區(qū)域使用99%氧化鋁，在性能要求較低的區(qū)域使用96%氧化鋁。

總之，了解96%和99%氧化鋁的區(qū)別，并根據(jù)項(xiàng)目需求、預(yù)算限制和設(shè)備設(shè)計(jì)選擇合適的材料，是確保陶瓷PCB性能和成本效益的關(guān)鍵。

99%氧化鋁填料在覆銅板行業(yè)中發(fā)揮著越來越重要的作用，未來的發(fā)展趨勢(shì)將更加注重功能化、高填充、顆粒設(shè)計(jì)和雜質(zhì)控制等方面。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的變化，填料的研究和應(yīng)用將持續(xù)發(fā)展，以滿足5G時(shí)代對(duì)高頻高速電路的需求。

東超新材通過復(fù)合搭配、表面改性、干濕法一體化等技術(shù)，將不同類型、不同形態(tài)和不同尺寸的導(dǎo)熱粉體糅合，形成一種高性能的導(dǎo)熱粉體，可以提高粉體在有機(jī)硅、聚氨酯、環(huán)氧、丙烯酸、塑料等體系的填充率，形成致密的熱路徑，從而降低體系的粘度，促進(jìn)填料之間的協(xié)同作用，獲得更好的導(dǎo)熱性。欲咨詢具體推薦方案。