公司介紹
東莞東超新材料科技有限公司（簡稱東超新材）創(chuàng)立于2014年，是從事高端功能粉體設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、光伏發(fā)電、高端裝備、醫(yī)療行業(yè)、新能源汽車等領(lǐng)域。 公司擁有7000平方米的現(xiàn)代化生產(chǎn)基地，年產(chǎn)能可達(dá)到8000噸以上，技術(shù)配備高水準(zhǔn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，配有專業(yè)的導(dǎo)熱粉體材料研究實(shí)驗(yàn)室、表面改性研究實(shí)驗(yàn)室、以及精密先進(jìn)的檢測室，并與多所高校和研究機(jī)構(gòu)長期建立技術(shù)合作和人才培育輸出。公司通過****:2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證和IATF16949:2016汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系，已成為多家知名汽車企業(yè)原材料提供商。公司秉承“創(chuàng)新、品質(zhì)、服務(wù)”的企
主推產(chǎn)品
新品4.0W/（m·K）超低粘度有機(jī)硅灌封膠導(dǎo)熱粉體高導(dǎo)熱灌封膠的需求正隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展而增長，由于電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代和性能提升，未來，導(dǎo)熱灌封膠行業(yè)將更加注重技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，對導(dǎo)熱灌封膠的需求也在持續(xù)增長，提高導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能、降低粘度性能提出了新的需求，但是高導(dǎo)熱系數(shù)粉體，在過程中面臨諸多難題，尤其存在粘度高、流動(dòng)性不佳等問題，導(dǎo)致應(yīng)用領(lǐng)域受限。為解決這個(gè)難題，東超新材研發(fā)了DCS-4000H灌封膠導(dǎo)熱粉體，適用于4.0W/(m·K)有機(jī)硅低粘度、高導(dǎo)熱的有機(jī)硅灌封膠。采用特定的表面處理劑和改性工藝加工而成，顆粒間堆積致密，與樹脂相容性佳，確保樹脂中即使填充了大量該導(dǎo)熱粉
適用于制作導(dǎo)熱系數(shù)6.2W/m·K高性能導(dǎo)熱凝膠，D99粒徑＜60um，高擠出16.7g/min，推薦產(chǎn)品DCN-6000BH，粉體表面處理劑和表面改性技術(shù)，成功制備了D99≤60μm的導(dǎo)熱粉體DCN-6000BH。這種粉體具有顆粒間致密堆積、表面極性低、分散性強(qiáng)和填充性能佳的特點(diǎn)，能夠在保持高導(dǎo)熱性的同時(shí)，確保凝膠具有較高的擠出速率。300~500cp乙烯基硅油里添加2000份（油粉比1:20）。良好的擠出性、粉體粒徑小，高端功能性粉體，東超新材料免費(fèi)開發(fā)設(shè)計(jì)配方.
新開發(fā)高性能13.0W/（m·K）硅膠墊片導(dǎo)熱粉體解決方案隨著電子元器件功率增加，散熱問題成為制約電子產(chǎn)品性能輸出的關(guān)鍵因素。高導(dǎo)熱系數(shù)材料應(yīng)運(yùn)而生，能有效將熱量從熱源傳導(dǎo)至散熱器，從而保持電子元器件穩(wěn)定運(yùn)行。因市場對散熱材料需求日益增長，尤其對于具有高導(dǎo)熱系數(shù)散熱材料需求呈逐步增長趨勢，目前市售11~12W/m·K導(dǎo)熱墊片已無法滿足市場對散熱性能需求，13W導(dǎo)熱硅膠墊片研發(fā)應(yīng)市場需求而正式誕生。常見導(dǎo)熱粉體材料如氧化鋁，雖應(yīng)用廣泛，但導(dǎo)熱系數(shù)無法達(dá)到高導(dǎo)熱，限制其在高性能導(dǎo)熱領(lǐng)域應(yīng)用，氮化硼作為一種具有較高導(dǎo)熱率材料，其理論導(dǎo)熱系數(shù)高，但氮化硼在實(shí)際應(yīng)用中存在諸多問題。首先，氮化硼分散性能較
4.0W/m·K 低粘度灌封膠導(dǎo)熱粉
面議6.0W/m·K 高性能凝膠用導(dǎo)熱粉
面議13.0W/m·K 高性能硅膠墊片導(dǎo)熱粉
面議組合推薦產(chǎn)品
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1. 核心應(yīng)用場景球形氧化鋁在新能源汽車電池系統(tǒng)中主要應(yīng)用于熱界面材料（TIM）和導(dǎo)熱膠/灌封膠，具體包括以下場景： 電池模組散熱：作為導(dǎo)熱填料，用于電池模組與散熱板之間的界面材料，降低熱阻，提升散熱效率，防止電池過熱引發(fā)熱失控。 電控系統(tǒng)導(dǎo)熱：用于電機(jī)控制器（MCU）、車載充電機(jī)（OBC）等部件的導(dǎo)熱粘接膠，確保電子元件在高溫下的穩(wěn)定運(yùn)行。 動(dòng)力電池封裝：作為高導(dǎo)熱灌封膠
聚酰亞胺（PI）膜因其優(yōu)異的耐高溫性、絕緣性和機(jī)械性能，廣泛應(yīng)用于電子、航空航天等領(lǐng)域。氧化鋁粉作為高導(dǎo)熱、高絕緣的無機(jī)填料，常被用于改性PI樹脂以提升其綜合性能。以下是PI膜、聚酰亞胺樹脂與氧化鋁粉表面改性應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用場景分析： 一、氧化鋁粉表面改性的目的與方法氧化鋁粉的表面改性主要解決其與聚合物基體的相容性、分散性及界面熱阻問題，具體方法包括：1. 偶聯(lián)劑處理 使用
一、技術(shù)壁壘：從原料到工藝的“護(hù)城河”球形氧化鋁的制備涉及高溫熔融噴射、精密分級等復(fù)雜工藝，其核心壁壘在于： 工藝門檻高：需將普通氧化鋁原料在超2000℃高溫下熔融成球，設(shè)備投資成本是傳統(tǒng)氧化鋁生產(chǎn)的3倍以上，且對溫度、氣流控制等參數(shù)要求嚴(yán)苛 。 品控難度大：粒徑分布（如D50 10-50μm）、球形度（>95%）、純度（>99.9%）等指標(biāo)直接影響產(chǎn)品性能，細(xì)微偏
隨著電子設(shè)備性能的快速提升和新能源產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，熱管理技術(shù)逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性與壽命的關(guān)鍵因素。在眾多散熱材料中，球形氧化鋁粉因其獨(dú)特的物理化學(xué)特性，成為熱界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）領(lǐng)域的核心填料之一。本文將從熱界面材料的關(guān)鍵性能參數(shù)、工作原理，以及球形氧化鋁在消費(fèi)電子、新能源、5G與物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用展開分析，并探討其技術(shù)
一、定義與成分導(dǎo)熱硅脂，又稱散熱膏或?qū)岣?，主要成分為有機(jī)硅酮或硅油，賦予其良好的化學(xué)穩(wěn)定性和低揮發(fā)性。此外，添加氧化鋁、氮化硼等導(dǎo)熱填料提升導(dǎo)熱性能；二氧化硅、膨潤土等增稠劑調(diào)節(jié)稠度；抗氧化劑防止性能下降。外觀多為白色或灰色膏狀，半流動(dòng)態(tài)特性易于填充微小空隙。二、工作原理導(dǎo)熱硅脂通過“填補(bǔ)、傳導(dǎo)、絕緣”三步實(shí)現(xiàn)散熱。首先，填充發(fā)熱元件與散熱器間的微觀空隙，降低界面熱阻；其次，利用高導(dǎo)熱系數(shù)快速傳
一、低粘度聚氨酯結(jié)構(gòu)膠的背景與行業(yè)需求 隨著新能源汽車、5G通信、高端電子設(shè)備等領(lǐng)域的快速發(fā)展，聚氨酯結(jié)構(gòu)膠作為關(guān)鍵封裝材料，需同時(shí)滿足高導(dǎo)熱、高粘接強(qiáng)度、耐環(huán)境沖擊等性能要求。然而，傳統(tǒng)聚氨酯體系在添加高導(dǎo)熱填料時(shí)，常面臨粘度急劇上升的難題。例如，為實(shí)現(xiàn)2.0W/(m·K)以上的導(dǎo)熱系數(shù)，需填充大量導(dǎo)熱粉體，但高填充量會(huì)導(dǎo)致膠體流動(dòng)性差、分散不均，甚至引發(fā)工藝設(shè)備堵塞或膠體固化異常。低粘度聚氨
一、背景與行業(yè)痛點(diǎn) 隨著新能源汽車、5G通信、儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，聚氨酯灌封膠作為關(guān)鍵封裝材料，需同時(shí)滿足高導(dǎo)熱性、抗震動(dòng)、耐環(huán)境沖擊等性能要求。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，B組份沉降成為困擾行業(yè)的突出問題。沉降會(huì)導(dǎo)致膠體分層、導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)斷裂，進(jìn)而引發(fā)局部熱阻升高、封裝失效，甚至影響電池組的安全性和使用壽命。 沉降問題的核心成因： 1. 填料粒徑分布不合理：傳統(tǒng)單一粒徑的導(dǎo)熱粉體（如氧化鋁、氮化
東莞東超新材料科技有限公司（東超新材）是一家專業(yè)從事高端功能性粉體設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，公司成立十余年來，持續(xù)深耕導(dǎo)熱行業(yè)，只為做好“導(dǎo)熱粉體”這一件事，真正做到專業(yè)、專注。公司自成立以來，先后獲得“廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)”、“廣東省專精特新中小企業(yè)”、“東莞市功能性導(dǎo)熱材料工程技術(shù)研究中心”等榮譽(yù)稱號。公司已通過ISO9001:2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證和IAT
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行業(yè)痛點(diǎn)：輕量化與高導(dǎo)熱的雙重挑戰(zhàn) 隨著消費(fèi)電子、新能源（光伏/儲(chǔ)能）、電源模塊等領(lǐng)域?qū)υO(shè)備散熱性能要求的提升，導(dǎo)熱粘接膠需同時(shí)滿足以下核心需求： 輕量化：避免因材料密度過高增加設(shè)備負(fù)擔(dān)； 高導(dǎo)熱：確保2.0W/(m·K)以上的穩(wěn)定熱傳遞效率； 易加工：高粉體填充下仍能保持低粘度、易擠出，避免分層結(jié)團(tuán)。 東超解決方案：DCN-2000QU改性導(dǎo)熱粉體的技術(shù)突破 針對行業(yè)痛點(diǎn)，東超新材推
隨著電子技術(shù)的迅猛進(jìn)步，電子產(chǎn)品正逐步趨向微型化和高效能化，這對散熱材料提出了更為嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)。高擠出效率的導(dǎo)熱凝膠在制造和應(yīng)用階段顯著提升了操作效率。通常情況下，4.0 W/m·K的導(dǎo)熱凝膠所用粉體材料D100的粒徑在100μm以上，但這已無法滿足目前許多產(chǎn)品對微型化的需求，而導(dǎo)熱粉體粒徑過小又會(huì)嚴(yán)重影響導(dǎo)熱凝膠的擠出性。 東超新材利用專門的粉體表面處理劑和表面改性技術(shù)，對高
針對0.5~1mm厚度、12W/m·K導(dǎo)熱性能要求的硅膠墊片，東超新材提供了一款高性能的導(dǎo)熱粉體解決方案。在高端計(jì)算機(jī)CPU、GPU等關(guān)鍵部件的散熱應(yīng)用中，傳統(tǒng)的12W/m·K導(dǎo)熱硅膠墊片往往不足以滿足散熱需求。因此，更傾向于使用超薄型硅膠墊片，以實(shí)現(xiàn)熱量的快速傳遞和散發(fā)。超薄導(dǎo)熱硅膠墊片由于熱傳導(dǎo)路徑短，散熱效果更佳，特別適用于散熱要求極為嚴(yán)格的環(huán)境。 在制備高
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行業(yè)痛點(diǎn)：輕量化與高導(dǎo)熱的雙重挑戰(zhàn) 隨著消費(fèi)電子、新能源（光伏/儲(chǔ)能）、電源模塊等領(lǐng)域?qū)υO(shè)備散熱性能要求的提升，導(dǎo)熱粘接膠需同時(shí)滿足以下核心需求： 輕量化：避免因材料密度過高增加設(shè)備負(fù)擔(dān)； 高導(dǎo)熱：確保2.0W/(m·K)以上的穩(wěn)定熱傳遞效率； 易加工：高粉體填充下仍能保持低粘度、易擠出，避免分層結(jié)團(tuán)。 東超解決方案：DCN-2000QU改性導(dǎo)熱粉體的技術(shù)突破 針對行業(yè)痛點(diǎn)，東超新材推
2025-03-29
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