東莞東超新材料科技有限公司
已認(rèn)證
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新品 4.0W/(m·K)超低粘度有機硅灌封膠導(dǎo)熱粉體
高導(dǎo)熱灌封膠的需求正隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展而增長,由于電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代和性能提升,未來,導(dǎo)熱灌封膠行業(yè)將更加注重技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級,對導(dǎo)熱灌封膠的需求也在持續(xù)增長,提高導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能、降低粘度性能提出了新的需求,但是高導(dǎo)熱系數(shù)粉體,在過程中面臨諸多難題,尤其存在粘度高、流動性不佳等問題,導(dǎo)致應(yīng)用領(lǐng)域受限。
為解決這個難題,東超新材研發(fā)了DCS-4000H灌封膠導(dǎo)熱粉體,適用于4.0W/(m·K)有機硅低粘度、高導(dǎo)熱的有機硅灌封膠。采用特定的表面處理劑和改性工藝加工而成,顆粒間堆積致密,與樹脂相容性佳,確保樹脂中即使填充了大量該導(dǎo)熱粉體,仍能分散均勻,粘度增幅小,實現(xiàn)高導(dǎo)熱的同時,滿足低粘度特性,有效控制了膠體的增稠程度。
以下是DCS-4000H導(dǎo)熱粉體在50cP乙烯基硅油中的具體應(yīng)用數(shù)據(jù)。(實驗數(shù)據(jù)為東超新材實驗室所得,且數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調(diào)整,不代表*終應(yīng)用數(shù)據(jù),僅供參考):
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