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隨著科技的不斷進步，半導體晶圓作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心部件，其加工工藝與材料制備技術日益受到關注。

本文將探討光刻膠、拋光液、鋯鈦酸鉛等關鍵半導體晶圓制備材料的制備工藝和方法。

并著重闡述博億研磨與分散設備在這些材料制備過程中的重要作用及其技術亮點。

01

關鍵半導體材料的制備工藝簡述

光刻膠色漿：光刻膠色漿的制備是一個涉及復雜化學反應和精細工藝控制的過程。

首先，根據(jù)預設配方，將顏料、分散劑、溶劑等原料混合，形成初步混合物。

隨后，該混合物被置于博億砂磨機中，經(jīng)過研磨分散，使粒子達到所需的粒度分布。

在嚴格控制的溫度和攪拌條件下，進行化學反應，確保各組分充分反應，形成均勻的光刻膠溶液。

為了進一步優(yōu)化粒子細度和分散性，混合物還需經(jīng)過高壓微射流均質(zhì)分散處理。

之后，通過濾芯對研磨和均質(zhì)分散后的漿料進行過濾，去除大顆粒、金屬離子等污染物，以確保光刻膠的純凈度。

光刻膠用色漿的粒徑大小、粒徑分布、均一性等因素對光刻膠性能以及后續(xù)工藝起著重要作用。

在此過程中，博億砂磨機發(fā)揮著關鍵作用，它精準控制機械強度。

有效防止機械能不足難以解開團聚或機械能過大對粒子造成二次損傷，從而確保成品粒徑分布窄、均一性好。

拋光液：拋光液的制備包括原材料、拋光助劑、溶劑以及納米研磨粒子等關鍵成分。

拋光液磨料的粒徑大小和形狀對CMP工藝的效果具有至關重要的影響。

博億砂磨機憑借其專利渦輪研磨系統(tǒng)，能夠?qū)伖庖耗チ涎心ブ良{米級別，且生產(chǎn)出的磨料形狀規(guī)則、均一性好。

這使得經(jīng)過CMP工藝生產(chǎn)出來的半導體晶圓表面更加平整、光滑，提升了拋光效果和產(chǎn)品質(zhì)量。

鋯鈦酸鉛：鋯鈦酸鉛的濕法研磨工藝是一個精細的過程，它首先將高純度的氧化鉛、二氧化鋯和二氧化鈦按精確比例混合。

并與適量的溶劑一同放入砂磨機中進行長時間的研磨，以確保獲得粒度細小且分布均勻的粉末。

在此過程中，研磨時間、轉(zhuǎn)速和溶劑比例的控制至關重要。

隨后，通過過濾、洗滌和干燥步驟去除雜質(zhì)并干燥粉末。為了改善粉末的流動性和成型性能，還需進行造粒處理。

02

優(yōu)化制備工藝，打造穩(wěn)定半導體晶體

在半導體晶體的制備過程中，對設備參數(shù)和制備工藝的精準控制是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量與性能穩(wěn)定的關鍵所在。

作為業(yè)界領先的研磨與分散解決方案提供商，博億深知其中的重要性。

并積極通過技術創(chuàng)新和服務優(yōu)化，幫助企業(yè)實現(xiàn)更穩(wěn)定、高效的半導體晶體生產(chǎn)。

圖為：誠邀您蒞臨Semicon Taiwan半導體博億展位：Booth:13126，展覽時間2024年9月4-6日

除了設備參數(shù)的控制，制備工藝的優(yōu)化也是提升半導體晶體質(zhì)量的關鍵。

博億通過深入研究和實踐，積累豐富的制備工藝優(yōu)化經(jīng)驗。

我們不僅提供先進的研磨與分散設備用于研發(fā)半導體晶圓，還根據(jù)企業(yè)的具體需求，量身定制個性化的制備方案和工藝，幫助企業(yè)有效提升產(chǎn)品的整體質(zhì)量。