中國粉體網(wǎng)訊  隨著我國信息化產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為其它高科技信息產(chǎn)業(yè)賴以發(fā)展的重要基礎(chǔ)，對推動國民經(jīng)濟(jì)和社會信息化發(fā)展起到了重要作用。以半導(dǎo)體集成電路為基礎(chǔ)的電子信息產(chǎn)業(yè)已成為世界第一大產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅對國家經(jīng)濟(jì)的發(fā)展意義重大，同時也是國防現(xiàn)代化的重要保障。當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為一個國家的先進(jìn)制造能力、科學(xué)技術(shù)強(qiáng)大的體現(xiàn)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體可被分為上、中、下游三個板塊。上游為半導(dǎo)體的支撐產(chǎn)業(yè)，由半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等構(gòu)成；中游為半導(dǎo)體制造，包含設(shè)計(jì)、制造和封測三個環(huán)節(jié)，產(chǎn)品主要包括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器；下游是半導(dǎo)體的具體應(yīng)用領(lǐng)域，涉及消費(fèi)電子、移動通信、新能源、人工智能和航空航天等領(lǐng)域。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，上游半導(dǎo)體材料是細(xì)分領(lǐng)域最多的環(huán)節(jié)，它們位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，貫穿了半導(dǎo)體生產(chǎn)的全流程，包括晶圓制造和芯片封裝測試。這些材料用于制造過程中的各個環(huán)節(jié)，如拋光、清洗、沉積、光刻、刻蝕等，直接影響到最終產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。半導(dǎo)體材料對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，且具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、更新速度快等特點(diǎn)。

其中，CMP（化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)，當(dāng)前，CMP是唯一可以實(shí)現(xiàn)全局平坦化的關(guān)鍵技術(shù)）拋光材料在半導(dǎo)體材料成本中占比約為7%，主要包括拋光墊和拋光液，是CMP環(huán)節(jié)的核心耗材，也是半導(dǎo)體制程中萬不可缺的關(guān)鍵材料。此外，隨著制程節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，多層布線的數(shù)量及密度增加，CMP工藝步驟增加，CMP技術(shù)越來越重要，其對后續(xù)工藝良率的影響越來越大，這對拋光材料提出了許多新的性能要求和更多的需求。

目前，我國CMP拋光材料的國產(chǎn)化率仍然不高，國內(nèi)市場仍被國外相關(guān)企業(yè)占據(jù)。但隨著國產(chǎn)化趨勢的不斷推進(jìn)，本土企業(yè)將在高端產(chǎn)品進(jìn)口替代上取得突破，逐步實(shí)現(xiàn)由中低端向中高端市場的邁進(jìn)。

為幫助產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)系統(tǒng)了解中國半導(dǎo)體CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，把握產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢，中國粉體網(wǎng)粉體大數(shù)據(jù)研究通過對相關(guān)行業(yè)進(jìn)行調(diào)研，收集大量的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)、權(quán)威報道和技術(shù)資料等，推出《中國半導(dǎo)體行業(yè)CMP拋光材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告》。

本報告共分八章，從基礎(chǔ)概念、產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、市場規(guī)模、行業(yè)國內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)等方面進(jìn)行分析論述，為CMP拋光材料產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、政府相關(guān)部門、科研院所、投資者以及想要了解CMP拋光材料產(chǎn)業(yè)的朋友，提供全面系統(tǒng)、接近產(chǎn)業(yè)真實(shí)現(xiàn)狀、具有參考價值的產(chǎn)業(yè)信息及趨勢預(yù)判。

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【報告目錄】

第一章 半導(dǎo)體CMP拋光材料產(chǎn)業(yè)概述

1.1 半導(dǎo)體行業(yè)概述

1.1.1 半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展歷程

1.1.2 半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展方向

1.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)概述

1.3 半導(dǎo)體CMP拋光工藝概述

1.3.1 CMP工藝簡介

1.3.2 CMP在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用歷程

1.3.3 CMP工藝所處環(huán)節(jié)

1.4 CMP拋光材料概述

1.4.1 拋光液

1.4.2 拋光墊

1.4.3 修整盤

第二章 半導(dǎo)體CMP拋光材料產(chǎn)業(yè)政策

2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境淺析

2.2 半導(dǎo)體CMP拋光材料相關(guān)政策

第三章 我國半導(dǎo)體CMP拋光材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

3.1 行業(yè)競爭格局

3.2 行業(yè)發(fā)展趨勢

3.3 行業(yè)壁壘

3.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)建議

第四章 行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

4.1 行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇

4.2 行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

第五章 CMP拋光材料市場規(guī)模及預(yù)測

5.1 半導(dǎo)體市場規(guī)模及預(yù)測

5.2 半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及預(yù)測

5.3 半導(dǎo)體CMP拋光材料市場規(guī)模及預(yù)測

第六章 國外主要CMP拋光材料生產(chǎn)商分析

6.1 杜邦（Dupont）

6.2 Entegris（CMC Materials）

6.3富士紡控股株式會社（Fujibo）

6.4 TWI（Thomas west Inc）

6.5 Merck (Versum Materials)

6.6 Fujimi Incorporated

6.7 日本Resonac

6.8 3M

6.9 Saesol Diamond

第七章 國內(nèi)主要CMP拋光材料生產(chǎn)商分析

7.1 安集微電子科技（上海）股份有限公司

7.2 湖北鼎龍控股股份有限公司

7.3 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司

7.4 萬華化學(xué)集團(tuán)電子材料有限公司

7.5 其他企業(yè)

（1）智勝科技股份有限公司

（2）寧波江豐電子材料股份有限公司

（3）上海新安納電子科技有限公司

（4）上海芯謙集成電路有限公司

（5）張家港安儲科技有限公司

（6）浙江博來納潤電子材料有限公司

（7）萬樺(常州)新材料科技有限公司

（8）昂士特科技(深圳)有限公司

（9）深圳中機(jī)新材料有限公司

（10）興硅科技（江蘇）有限公司

（11）山東百特新材料有限公司

（12）北京國瑞升科技股份有限公司

（13）山東麥豐新材料科技股份有限公司

（14）南通十方機(jī)電設(shè)備有限責(zé)任公司

（15）天津晶嶺微電子材料有限公司

（16）合肥宏光研磨科技有限公司

（17）無錫吉致電子科技有限公司

第八章 報告總結(jié)

（中國粉體網(wǎng)/山川）

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