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            AG6800 減薄機(jī)
            AG6800 減薄機(jī)

            參考價(jià)格

            面議

            型號(hào)

            AG6800 減薄機(jī)

            品牌

            京創(chuàng)先進(jìn)

            產(chǎn)地

            江蘇

            樣本

            暫無(wú)
            江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司

            高級(jí)會(huì)員

            |

            第1年

            |

            生產(chǎn)商

            工商已核實(shí)

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            AG6800 減薄機(jī)

            主要特點(diǎn):

            ▏In-Feed磨削方式。

            精密進(jìn)口滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌,Z向精密控制, 高精度

            機(jī)臺(tái)長(zhǎng)時(shí)間保持。

             雙主軸,三工作盤,加工效率高。

             全自動(dòng)上下料、傳輸定位、清洗 干燥,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)運(yùn)行

            模式,大大降低OP工作量。

             穩(wěn)定的超薄減薄加工。

             兼容性好,與市面上的其他類型設(shè)備,關(guān)鍵耗材兼容性高。

             便捷的操作與人機(jī)交互界面

            先進(jìn)功能:

            ?  超薄晶圓加工及傳輸功能;
            工作臺(tái)自動(dòng)清洗功能;
            實(shí)時(shí)高精度接觸式晶圓測(cè)厚功能;
            操作日志記錄功能;
            二流體清洗功能;
            ? 真空預(yù)警與真空管路去水功能;
            主軸磨削力實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)功能;
            ? 適應(yīng)不同尺寸,可選加工多種規(guī)格;
            *工廠自動(dòng)化模塊;
            *軟件定制。

            詳情

            應(yīng)用:

            主要用于4-8英寸半導(dǎo)體晶圓的全自動(dòng)減薄加工,適用于特定半導(dǎo)體等材料。

            技術(shù)指標(biāo):


            **工作物尺寸

            mm

            Max.?200" (?4"~?8")

            主軸


            雙主軸

            主軸轉(zhuǎn)速

            Rpm

            1,000-6,000

            真空吸臺(tái)轉(zhuǎn)速

            Rpm

            0-300

            Z軸*小位移量

            μm

            0.1

            **磨削厚度

            mm

            0.8

            晶片磨削厚度

            μm

            ≥100

            厚度變化量

            μm

            ≤2

            不同片之間厚度變化量

            μm

            ≤±3

            精加工面粗糙度


            Ra≤10nm(2000#) (該參數(shù)主要取決于磨輪)

            磨削方式


            全自動(dòng)主軸進(jìn)給式磨削

            測(cè)高范圍

            mm

            0 - 0.8

            晶盒配置


            2

            設(shè)備重量

            Kg

            ≈4,200

            設(shè)備尺寸/ W*D*H

            mm

            1,200*2,800*1,900

            使用條件:

            ? 請(qǐng)使用大氣壓露點(diǎn)在-15 ℃以下殘余油分為0.1ppm,過(guò)濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
            ? 請(qǐng)將放置機(jī)械設(shè)備的房間室溫設(shè)定在20 ℃?25℃之間,并將波動(dòng)范圍控制在±1 ℃以內(nèi)。
            ? 請(qǐng)將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃(變化波動(dòng)范圍在±1 ℃以內(nèi)),將冷卻水的水溫控制為與室溫相同(變化波動(dòng)范圍在±1 ℃以內(nèi))。
            ? 其他,請(qǐng)避免設(shè)備受到撞擊及外界的有感振動(dòng)。另外,請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置及產(chǎn)生油霧的裝置附近。
            ? 本設(shè)備會(huì)使用水。萬(wàn)一發(fā)生漏水影響,請(qǐng)把本設(shè)備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場(chǎng)所。
            ? (*)為非標(biāo)準(zhǔn)配置。


            使用條件:

            ? 請(qǐng)使用大氣壓露點(diǎn)在-15 ℃以下殘余油分為0.1ppm,過(guò)濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
            ? 請(qǐng)將放置機(jī)械設(shè)備的房間室溫設(shè)定在20 ℃?25℃之間,并將波動(dòng)范圍控制在±1 ℃以內(nèi)。
            ? 請(qǐng)將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃(變化波動(dòng)范圍在±1 ℃以內(nèi)),將冷卻水的水溫控制為與室溫相同(變化波動(dòng)范圍在±1 ℃以內(nèi))。
            ? 其他,請(qǐng)避免設(shè)備受到撞擊及外界的有感振動(dòng)。另外,請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置及產(chǎn)生油霧的裝置附近。
            ? 本設(shè)備會(huì)使用水。萬(wàn)一發(fā)生漏水影響,請(qǐng)把本設(shè)備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場(chǎng)所。
            ? (*)為非標(biāo)準(zhǔn)配置。



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            產(chǎn)品質(zhì)量

            10分

            售后服務(wù)

            10分

            易用性

            10分

            性價(jià)比

            10分
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