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微型低溫模塊是基于節(jié)流制冷芯片技術形成的微型低溫系統(tǒng)，能在純氮高壓工質驅動下實現快速降溫，溫度*低可達77k，針對體積受限、快速測量、噪聲敏感、缺少液氮等場景，可廣泛應用于高等教育實驗、科學研究儀器、微納加工制造、低溫微流控等行業(yè)。
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