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面議型號
MW-SDC 300mm半導體晶圓刀輪切割設備品牌
蘇州邁為產(chǎn)地
江蘇樣本
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該設備主要應用于8英寸、12英寸半導體晶圓的全自動劃切加工。豐富的功能選擇，適用于多種產(chǎn)品，可滿足不同客戶的定制化需求，具有加工精度高、生產(chǎn)效率高、操作系統(tǒng)智能化、設備易于維護等優(yōu)勢。
設備優(yōu)勢
01
振動抑制平臺架構(gòu)設計，實現(xiàn)穩(wěn)定的加工品質(zhì)要求
02
高精度滾珠絲桿、直線導軌，高性能光柵尺閉環(huán)控制，實現(xiàn)設備性能高精度及更小的溫度影響
03
自主研發(fā)破刀偵測(BBD)系統(tǒng)，運用GPU+神經(jīng)網(wǎng)絡架構(gòu)實現(xiàn)更小缺口檢出
04
自主研發(fā)非接觸式測高(NCS)系統(tǒng)，測高穩(wěn)定性3σ<土3μm
05
高性能控制系統(tǒng)，圖形化軟件界面，可實時顯示關(guān)鍵工藝參數(shù)曲線
06
自動上下料、搬送定位、對準切割、刀痕檢測、清洗干燥，實現(xiàn)全自動的運行模式
基本信息
1. 適用產(chǎn)品：8~12 inch 半導體晶圓
2. **加工尺寸：Φ310mm
3. Y軸單步步進量：0.1μm
4. Y軸定位精度：0.003/310[0.002/5]mm
5. θ定位精度：土2”
6. 主軸功率：1.8kW
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