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面議型號
MX-SSD Wafer Handling激光改質切割設備品牌
蘇州邁為產地
江蘇樣本
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設備優(yōu)勢
01
配備高精密直線電機，高速度 X-Y 運動平臺
02
[DFT動態(tài)追蹤補償系統(tǒng)] 配有高精度的晶圓表面高度追蹤及補償系統(tǒng)，保證加工穩(wěn)定性
03
[SLM激光調制技術] 配有光斑整型及補償功能，提高激光使用效率和產品切割質量
04
操作軟件簡單易用，設備維護方便
05
極小的激光濺射(SPLASH<10μm)
06
雙光束(2-Beam)同時加工作業(yè)，效率高
基本信息
1. 適用產品尺寸：8/12inch
2. 激光器：紅外激光器 (根據不同產品搭配不同波長激光器)
3. 切割速度: 0-1000mm/s
4. 加工方式：全自動
5. 整型及補償系統(tǒng)：SLM
6. 產品表面追蹤系統(tǒng)：DFT動態(tài)追蹤補償系統(tǒng)
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移動端
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